[发明专利]液体涂敷装置和喷墨记录装置无效

专利信息
申请号: 200810168931.7 申请日: 2008-09-27
公开(公告)号: CN101396912A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 吉田淳一;上村宽;井上齐逸 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B05C1/08;B05C11/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈 平
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液体 装置 喷墨 记录
【权利要求书】:

1.一种液体涂敷装置,其将涂敷液涂敷到被连续传输的带状底基材料上,所述液体涂敷装置包括:

涂敷滚筒,其包括涂敷部和直径比所述涂敷部的直径小的两个小直径部,所述两个小直径部被安置成插入所述涂敷部,所述涂敷部具有上部和下部,上部与所述带状底基材料接触,在下部供应所述涂敷液,在所述涂敷滚筒被旋转的同时,在所述涂敷部上的所供给的涂敷液被转移到在所述涂敷部的上部上的带状底基材料上;

第一刀片,其与所述涂敷滚筒的涂敷部的圆周表面在接触线上接触,在所述涂敷液被转移到所述带状底基材料之前,所述第一刀片将在所述涂敷滚筒的涂敷部上的过量涂敷液刮掉;以及

第二刀片,其与所述涂敷滚筒的两个小直径部的圆周表面接触。

2.如权利要求1所限定的液体涂敷装置,其中所述涂敷滚筒的涂敷部包括凹版辊,在所述凹版辊的圆周表面上安置有多个凹形穴窝,并且所述多个凹形穴窝保留有在涂敷部下部供给的涂敷液。

3.如权利要求1所限定的液体涂敷装置,其中所述涂敷滚筒的涂敷部具有比带状底基材料窄的宽度。

4.如权利要求1所限定的液体涂敷装置,其中所述两个小直径部被安置成在所述涂敷滚筒不旋转的状态下,不与所述涂敷液接触。

5.如权利要求1所限定的液体涂敷装置,其中所述第二刀片包括支撑部和凹版辊接触部,所述第二刀片在介于所述支撑部和所述凹版辊接触部之间的弯曲位置上弯曲,并且所述第二刀片的凹版辊接触部与所述涂敷滚筒的两个小直径部接触,所述第二刀片被安置成使得所述第二刀片的弯曲位置在不高于所述第一刀片和所述涂敷部的圆周表面之间的接触线的延长线的位置的高度上。

6.如权利要求1所限定的液体涂敷装置,还包括刀片保持体,所述刀片保持体保持所述第一和第二刀片,其中所述第一刀片的挠性比所述第二刀片的挠性低。

7.如权利要求1所限定的液体涂敷装置,其中所述涂敷滚筒的涂敷部具有与所述第二刀片的末端接触的侧面。

8.如权利要求1所限定的液体涂敷装置,还包括第三刀片,所述第三刀片附着于所述第二刀片上,以与所述涂敷滚筒的涂敷部的侧面接触,所述第三刀片在所述涂敷滚筒的轴方向上可移动。

9.如权利要求1所限定的液体涂敷装置,还包括第三刀片,所述第三刀片可拆卸地附着于所述第二刀片,以与所述涂敷滚筒的涂敷部的侧面接触,所述第三刀片的挠性不同于所述第二刀片的挠性。

10.如权利要求1所限定的液体涂敷装置,其中所述第一刀片和所述第二刀片被相邻安置成彼此平行。

11.一种喷墨记录装置,其将墨水图像记录在记录介质上,所述喷墨记录装置包括:

处理液涂敷器,其包括如权利要求1中所限定的液体涂敷装置,所述处理液涂敷器将含有聚集剂的处理液涂敷到形成所述带状底基材料的中间转印体上;

墨水喷射器,其将墨水沉积到已经通过所述处理液涂敷器涂敷有所述处理液的所述中间转印体上,所述沉积的墨水由于所述处理液而聚集,从而在所述中间转印体上形成所述墨水图像;以及

转印器,其将所述中间转印体上的所述墨水图像转印到所述记录介质上。

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