[发明专利]配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒

说明书

技术领域

本发明涉及一种前开式芯片盒，特别是有关于一种于前开式芯片盒中配置有可充气的支撑件，使得气体可以在前开式芯片盒中形成一气体流场(Gas flow)。

背景技术

半导体芯片由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺设备，因此会被搬运到不同的工作站。为了方便芯片的搬运且避免受到外界的污染，常会利用一密封容器以供自动化设备输送。请参考图1所示，是公知技术的芯片盒示意图。此芯片盒是一种前开式芯片盒(Front Opening UnifiedPod，FOUP)，是具有一盒体10及一门体20，盒体10是由一对侧壁10L及相邻该对侧壁10L的一顶面10T及一底面10B所组成，并于一侧边形成一开口12，而相对开口12的另一侧边形成一后壁(未显示于图中)，其中在这对侧壁10L上是各设有多个插槽11以水平容置多个芯片，而门体20具有一个外表面21及一个内表面22，门体20是通过内表面22与盒体10的开口12相结合，用以保护盒体10内部的多个芯片。此外，在门体20的外表面21上配置至少一个门闩开孔23，用以开启或是封闭前开式芯片盒。在上述前开式芯片盒中，由于半导体芯片是水平地置于盒体10内部，因此，在前开式芯片盒搬运过程中需有一芯片限制件，以避免芯片因震动而产生异位或往盒体10的开口12方向移动。

请参考图2所示，是一美国公告专利6,736,268所揭露的一种前开式芯片盒的门体20结构示意图。如图2所示，门体20的内侧面22配置有一凹陷区域24，此凹陷区域24是从内侧面22的顶端221延伸到底端222且是在左右二个锁存机构230(于门体内部)之间，而在凹陷区域24中再进一步配置有芯片限制件模块，此芯片限制件模块是由左右二个芯片限制件100所组成，而在每一个芯片限制件100上是具有多个芯片接触头110，以利用此芯片接触头110顶持其相对的芯片，避免芯片在传送过程中因震动而异位或往盒体的开口方向移动。

上述盒体10两侧壁10L上的插槽11及门体20内表面22的芯片限制件模块分别是用来支撑及限制盒体10内部的多个芯片；这些支撑件及限制件都容易在芯片盒运送的过程中与芯片产生摩擦，造成微粒(particle)的产生。当芯片盒的盒体10内部有微粒出现时，微粒可能会停留在芯片表面或污染芯片，造成后续的芯片产生其合格率的下降。因此，在芯片盒其支撑件及限制件的设计上，是可以使用一具耐磨特性的材质，以避免支撑件及限制件与芯片接触时产生太多的微粒。如图3所示，是美国公开专利2006/0283774所揭露的一种置于芯片盒两侧壁的支撑件模块的剖面示意图。此支撑件模块是由多个垂直间隔排列的支撑件500所组成，而在支撑件500的表面是包覆着一层树酯501，这层树酯501是具有较低的摩擦特性以避免支撑件500和芯片摩擦产生微粒。然而，此设计由于其树酯501是具有一斜面，当芯片支撑于树酯501时，其仅能支撑到芯片的边缘附近；因此，当芯片的尺寸较大时，容易使芯片下垂或下沉，除使芯片容易有裂痕外，当机器手臂在输出芯片时，亦容易产生破片或破坏芯片。

此外，也有些设计是在芯片盒的内部，例如：芯片与上述支撑件或限制件模块接触的附近，提供一喷气的开口或刀口，则可将摩擦产生的微粒带离芯片。如图4所示，是一美国公告专利US6,899,145所揭露的一种可置于芯片盒内部的可充气支撑件模块的示意图。此充气支撑件模块是包括一中空主体600，中空主体600是固定于芯片盒的盒体的侧壁并向盒体的内部延伸有多个垂直的支撑件601，以利用支撑件的上表面602支撑盒体内部的多个芯片。而在支撑件的侧表面603是一横条状的开口，可将中空主体600内部的气体由此横条状开口喷出，以避免因摩擦产生的微粒形成于芯片表面。上述结构，由于横条状开口置于支撑件601的侧面603，容易造成支撑力道不足进而使芯片发生异位或重迭，造成芯片更严重的损坏。此外，当芯片承载于支撑件601其上表面602时，芯片与支撑件601之间的接触面积是相当的大，这使微粒更容易产生。且，由于横条状的开口其长度与芯片相当，因此，可能造成气流微弱或是需要使用较大的充气设备来提供较大的气流量，方能形成有效的气体流场。因此，目前的芯片盒的内部是需要一种设计较周全的可充气支撑件模块，可有效地避免微粒产生及形成于芯片表面。

发明内容