[发明专利]配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒

权利要求书

1.一种前开式芯片盒，包括一盒体，是由一对侧壁及相邻该对侧壁的一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对该开口的另一侧边形成一后壁；以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合，其特征在于，该前开式芯片盒的盒体的该对侧壁上，各配置一可充气支撑件模块，该可充气支撑件模块上配置有一长缝且于该可充气支撑件模块的一端配置一进气口与该底面的一气阀连接，其中该可充气支撑件模块具有一排多个垂直间隔排列的支撑肋，该长缝配置在多个支撑肋的一侧且垂直于多个支撑肋。

2.如权利要求1所述的前开式芯片盒，其特征在于，该多个垂直间隔排列的支撑肋之间进一步配置有出气孔。

3.如权利要求1所述的前开式芯片盒，其特征在于，该可充气支撑件模块的内部包含有一中空导管，该中空导管与该长缝相通。

4.如权利要求1所述的前开式芯片盒，其特征在于，该盒体的该底面上进一步配置有至少一进气阀及一出气阀。

5.如权利要求1所述的前开式芯片盒，其特征在于，该长缝可喷出一气体，其中该气体由下列群组中择一或组合而成：惰性气体、干燥冷空气及氮气。

6.如权利要求1所述的前开式芯片盒，其特征在于，该可充气支撑件模块是一体成型的结构。

7.如权利要求1所述的前开式芯片盒，其特征在于，该可充气支撑件模块具有多个插孔，以使该多个支撑肋以插入组装的方式固定于该可充气支撑件模块上。

8.如权利要求1所述的前开式芯片盒，其特征在于，该多个支撑肋的材质是一耐磨耗材。

9.如权利要求1所述的前开式芯片盒，其特征在于，该多个支撑肋的每一支撑肋具有一支撑头，以利用该支撑头与芯片接触。

10.如权利要求1所述的前开式芯片盒，其特征在于，该多个支撑肋的每一支撑肋具有一圆形孔洞，以供一支撑头插入组装。

11.如权利要求9或10所述的前开式芯片盒，其特征在于，该支撑头的材质是一耐磨耗材。

12.一种前开式芯片盒，包括一盒体，由一对侧壁及相邻该对侧壁的一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对该开口的另一侧边形成一后壁，同时于该对侧壁上配置一对支撑件模块，以容置多个芯片；以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体是以该内表面与该盒体的开口相结合，并用以保护该盒体内部的多个芯片，其特征在于：

该前开式芯片盒的该盒体的该对侧壁与后壁相邻的处，各配置一可充气支撑件模块，该可充气支撑件模块的面对该开口方向上配置有一长缝且于该可充气支撑件模块的一端配置一进气口与该底面的一气阀连接，其中该可充气支撑件模块是由多个垂直间隔排列的支撑肋所组成，该长缝配置在多个支撑肋的一侧且垂直于多个支撑肋。

13.如权利要求12所述的前开式芯片盒，其特征在于：所述多个垂直间隔排列的支撑肋之间进一步配置有出气孔。

14.如权利要求12所述的前开式芯片盒，其特征在于：所述可充气支撑件模块的内部包含有一中空导管，该中空导管与长缝相通。

15.如权利要求12所述的前开式芯片盒，其特征在于：所述盒体的该底面上进一步配置有至少一进气阀及一出气阀。

16.如权利要求12所述的前开式芯片盒，其特征在于：所述长缝可喷出一气体，该气体是由下列群组中择一或组合而成：惰性气体、干燥冷空气及氮气。

17.如权利要求12所述的前开式芯片盒，其特征在于：所述可充气支撑件模块是一体成型的结构。

18.如权利要求12所述的前开式芯片盒，其特征在于：所述可充气支撑件模块具有多个插孔，以使该多个支撑肋以插入组装的方式固定于该可充气支撑件模块上。

19.如权利要求12所述的前开式芯片盒，其特征在于：所述多个支撑肋的材质是一耐磨耗材。

20.如权利要求12所述的前开式芯片盒，其特征在于：所述多个支撑肋的每一支撑肋具有一支撑头，以利用该支撑头与芯片接触。

21.如权利要求12所述的前开式芯片盒，其特征在于：所述多个支撑肋的每一支撑肋具有一圆形孔洞，以供一支撑头插入组装。