[发明专利]半导体器件有效
| 申请号: | 200810168672.8 | 申请日: | 2008-08-22 |
| 公开(公告)号: | CN101373767A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
| 发明(设计)人: | 鹰巢博昭 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/78;H01L29/06;H01L23/60 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;陈景峻 |
| 地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件,包括由用于器件隔离的浅沟槽隔离区包围的用于静电 放电保护的n型金属氧化物半导体晶体管,且该晶体管置于外部连接端子和内 部电路区之间以保护形成在内部电路区中的内部元件不发生静电放电击穿,
其中该用于静电放电保护的n型金属氧化物半导体晶体管的漏极区至少在 邻近栅电极的区域的端部远离浅沟槽隔离区设置。
2.根据权利要求1的半导体器件,其中至少在邻近该用于静电放电保护的 n型金属氧化物半导体晶体管的栅电极的区域中,该用于静电放电保护的n型金 属氧化物半导体晶体管的漏极区设置为与浅沟槽隔离区的距离至少等于或大于 该用于静电放电保护的n型金属氧化物半导体晶体管的栅极长度。
3.根据权利要求1的半导体器件,其中:
仅在邻近该用于静电放电保护的n型金属氧化物半导体晶体管的栅电极 的区域中,该用于静电放电保护的n型金属氧化物半导体晶体管的漏极区远离 浅沟槽隔离区设置;并且
该半导体器件进一步包括提供在浅沟槽隔离区和该用于静电放电保护 的n型金属氧化物半导体晶体管的漏极区之间的分隔区,该分隔区以自对准方 式设置在该用于静电放电保护的n型金属氧化物半导体晶体管的栅电极延伸的 区域中。
4.根据权利要求1的半导体器件,其中该用于静电放电保护的n型金属氧 化物半导体晶体管由具有轻掺杂漏极结构的n型金属氧化物半导体晶体管构成。
5.据权利要求1的半导体器件,其中该用于静电放电保护的n型金属氧化 物半导体晶体管由具有偏移漏极结构的n型金属氧化物半导体晶体管构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





