[发明专利]多层细线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层细线路板的制造方法，尤其涉及一种先将铜面完全移除再重新上覆化铜的多层细线路板的制造方法。

背景技术

信息电子科技随着通信产业的快速发展，在90年代以后不断的朝向消费性电子产品(Computer、Communication、Consumer Electronics，3C)的整合目标前进，个人化的电子产品不断的推陈出新，强调便携性及便利性的多媒体高品质的信息通信工具，因此带动了半导体产业尤其是半导体封装型式的改变，这些市场需求直接促成了信息电子的数字化，使半导体封装自然走向多脚化(Multi-pin)。上述演进对于印刷电路板(PCB)本身来说，所代表的意义就是线路密度的快速提升与板面空间的急速压缩，因此高密度化设计的印刷电路板(High Density Interconnection，HDI)工艺技术由此而生，其中高密度化需求有下列四点：1、压缩电路板线路尺寸；2、缩小孔径与制作盲孔(Bland Via)、或埋孔(Buried Via)；3、缩小线路公差；4、压低介值层厚度。

以台湾发明专利第281368号来看，其发明的特点在于提供一种印刷电路板的制作方法，其包含：首先，提供一绝缘核心层，其包含一铜箔电路图案和一对准图案位于该绝缘核心层表面、一介电层覆盖于该绝缘核心层及该铜箔电路图案和该对准图案上、以及一铜层覆盖于该介电层上；接着，去除该铜层；然后，提供一光束，扫瞄出该对准图案以定位出该铜箔电路图案；最后，去除该定位出的该铜箔电路图案上方的该介电层，以形成一开口。

然而，上述已知的技术只有一次镀化学铜，因此已知技术无法增加或确保成形于印刷电路板上的细线路的附着性。是以，由上可知，上述已知印刷电路板的制作方法，在实际使用上，显然具有不便与缺陷。于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，对其悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种多层细线路板的制造方法。本发明多层细线路板的制造方法为一种将铜面完全移除再重新上覆化铜做细线路的方法。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种多层细线路板的制造方法，其步骤包括：首先，提供一已细线路化的核心板；接着，同时分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层；且同时分别形成两层第一导电层于上述两层介电层上，例如可压合背胶铜箔；接下来，移除部分的第一导电层，以使得上述两层第一导电层的厚度变薄；紧接着，将上述变薄的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层；再来，通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及上述两层介电层，以使得上述每一层介电层形成至少一盲孔；然后，移除其余的光源吸收层，以露出上述两层介电层；接下来，通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣(desmear)，并且进行上述两层介电层表面的表面粗化处理；紧接着，形成一第二导电层于上述已粗化的介电层的表面上；最后，形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种多层细线路板的制造方法，其步骤包括：首先，提供一已细线路化的核心板；接着，同时分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层；且同时分别形成两层第一导电层于上述两层介电层上，例如可压合背胶铜箔；接下来，移除所有的第一导电层；紧接着，同时分别形成两层化铜于上述两层介电层上，以作为两层光源吸收层；再来，通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及上述两层介电层，以使得上述每一层介电层形成至少一盲孔；然后，移除其余的光源吸收层，以露出上述两层介电层；接下来，通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣(desmear)，并且进行上述两层介电层表面的表面粗化处理；紧接着，形成一第二导电层于上述已粗化的介电层的表面上；最后，形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。