[发明专利]多层细线路板的制造方法

权利要求书

1.一种多层细线路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一已细线路化的核心板；

分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层，

且形成两层第一导电层于上述两层介电层上；

移除部分的第一导电层，以使得上述两层第一导电层的厚度变薄；

将上述变薄的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层；

通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及上述两层介电层，以使得上述每一层介电层形成至少一盲孔；

移除其余的光源吸收层，以露出上述两层介电层；

通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣，并且进行上述两层介电层表面的表面粗化处理；

形成一第二导电层于上述已粗化的介电层的表面上；以及

形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。

2.如权利要求1所述的多层细线路板的制造方法，其特征在于：所述介电层由具有抗除胶渣药水功能的树脂材料所制成。

3.如权利要求1所述的多层细线路板的制造方法，其特征在于：上述具有预定图案的细线路通过半加成法以形成于该第二导电层的表面上。

4.如权利要求3所述的多层细线路板的制造方法，其特征在于，该半加成法包括下列步骤：

进行上覆光致抗蚀剂，以成形光致抗蚀剂于该第二导电层上；

进行光刻，以使得该光致抗蚀剂形成一具有一预定镂空图案的图案化光致抗蚀剂；

进行电镀，以形成导电材料于该图案化光致抗蚀剂的预定镂空图案内；以及

进行去除光致抗蚀剂，以移除该图案化光致抗蚀剂，进而形成上述具有预定图案的细线路。

5.一种多层细线路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一已细线路化的核心板；

分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层，且形成两层第一导电层于上述两层介电层上；

移除所有的第一导电层；

同时分别形成两层化铜于上述两层介电层上，以作为两层光源吸收层；

通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及上述两层介电层，以使得上述每一层介电层形成至少一盲孔；

移除其余的光源吸收层，以露出上述两层介电层；

通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣，并且进行上述两层介电层表面的表面粗化处理；

形成一第二导电层于上述已粗化的介电层的表面上；以及

形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。

6.一种多层细线路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一已细线路化的核心板；

分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层，且形成两层第一导电层于上述两层介电层上；

移除部分的第一导电层，以使得上述两层第一导电层的厚度变薄；

将上述变薄的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层；

通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及上述两层介电层，以使得上述每一层介电层形成至少一盲孔；

通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣，并且通过其余光源吸收层的保护，以使得上述两层介电层的表面不会受到该除胶渣药水的侵蚀；

移除所有的光源吸收层，以露出上述两层介电层；

形成一第二导电层于上述两层介电层的表面上；以及

形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。

7.如权利要求6所述的多层细线路板的制造方法，其特征在于：所述介电层由不具有抗除胶渣药水功能的树脂材料所制成。

8.如权利要求6所述的多层细线路板的制造方法，其特征在于：该第二导电层通过化学或溅镀的方式成形于上述两层介电层的表面上，并且该第二导电层为厚度介于0.1～2μm的薄铜。

9.如权利要求6所述的多层细线路板的制造方法，其特征在于：上述具有预定图案的细线路通过半加成法以形成于该第二导电层的表面上。

10.如权利要求9所述的多层细线路板的制造方法，其特征在于，该半加成法包括下列步骤：

进行上覆光致抗蚀剂，以成形光致抗蚀剂于该第二导电层上；

进行光刻，以使得该光致抗蚀剂形成一具有一预定镂空图案的图案化光致抗蚀剂；

进行电镀，以形成导电材料于该图案化光致抗蚀剂的预定镂空图案内；以及

进行去除光致抗蚀剂，以移除该图案化光致抗蚀剂，进而形成上述具有预定图案的细线路。