[发明专利]借助带有气动调节部件的抽吸通道捡取多个电子元器件

说明书

技术领域

本发明涉及对电子元器件，尤其是半导体芯片进行处理的领域，当这些半导体芯片从已经被处理完毕的晶片中进行分类过程之后附着在晶片装置的粘性的支承薄膜上。本发明尤其涉及一种用于同时从一个晶片装置中捡取多个电子元器件或者半导体芯片的装置和方法，该晶片装置具有支承薄膜和附着在支承薄膜上的元器件或者半导体芯片。

背景技术

基于电子元器件日益微型化，在不久的将来，为了对装配过程中可靠地供应元器件而对应该被装配在电子电路基板上的电子元器件进行再次包装就不再是经济的了。在特别的元器件给料带上经常使用这种再次包装，以将元器件单独供应给装配过程中。现代化的SMT-装配系统则更是不久就要求，SMT装配系统直接从晶片上单个地取下待装配的元器件并将其放置在电子电路基板的相应位置上。

为了简化对那些作为所谓的倒装芯片而应该直接从晶片装置中取下的电子元器件的处理，将整个晶片在元器件分类之前安置在粘性的支承薄膜上。例如，分类可以通过一种高度精密的机械锯削过程和/或通过一种化学蚀刻过程来实现。

可以用抽吸机械手从支承薄膜上取下元器件并将其供应到装配过程。为了使元器件从粘性的支承薄膜上的脱离过程更加容易，由EP565781A1已知了一种用于将芯片和粘性的支承装置相分离的推料装置，该推料装置具有一根推料尖针，推料尖针穿透支承薄膜，帮助各个元器件借助抽吸机械手脱离。

由DE102005036821A1已知了一种用于将电子元器件从粘性的支承薄膜上输送至自动装配机的装配头上的方法。该方法包括(a)将支承薄膜传送至真空捡取设备，该装置具有平坦的配备有开口的抽吸面。其中支承薄膜的放置有元器件的一侧面向着抽吸面，(b)将负压加于真空捡取设备上，从而由抽吸面将元器件吸住，(c)减小支承薄膜的粘性，从而使从支承薄膜传递到元器件的粘合力小于从真空捡取设备传到元器件的抽吸力，(d)由将支承薄膜从真空捡取设备上移开，其中元器件保留在真空捡取设备上，和(e)通过转运头来捡取元器件，该转运头具有至少一个元器件保持装置。所述方法的缺点在于：在真空捡取设备的没有元器件抵靠在抽吸面上的区域中露出有开口。由此，通过露出的开口处的未被用于元器件的保持的气流而提高了抽吸空气的消耗。另一方面这又导致了高运行费用。

发明内容

本发明的目的在于提出一种用于同时气动地捡取多个电子元器件的装置和方法，其从抽吸空气的消耗量的角度来看具有高效率。

该目的通过独立权利要求所述的内容实现。本发明的有利的具体实施方式在从属权利要求中进行说明。

独立权利要求1描述了一种用于同时捡取多个电子元器件的装置。该装置尤其适合于同时从一个晶片装置中捡取多个半导体芯片，该晶片装置具有支承薄膜和附着在支承薄膜上的半导体芯片。该元器件捡取设备具有：(a)基本部件，具有多个抽吸通道，这些抽吸通道从基本部件的正面延伸至基本部件的背面，以及(b)多个气动调节部件，其分别对应于一个抽吸通道。根据本明分别这样来设置气动调节部件，即当空气流的强度超出预设的阈值时，至少部分地封闭住流过各个抽吸通道的空气流。

所述的气动的部件捡取设备基于这样的认识，即对于可靠地保持住多个元器件所必需的空气消耗可以有利地通过以下方法来限制，即将那些所谓的在未被占用的、且其位于基本部件正面的前部开口处没有元器件的抽吸通道至少部分地封闭住。由此，为了捡取元器件，抽吸通道可以用任意的尽可能细密的格栅的形式来布置。不管怎样都不需使抽吸通道的空间布置匹配于所要捡取的元器件的空间布置。因此所述的气动的元器件捡取设备就可以被应用于不同大小的和/或以不同格栅的形式布置的晶片装置。

与具有元器件的抽吸通道相比，空气流在通过未被占用的抽吸通道时在可比较的气动比例下明显更大。因此空气流的强度可以用作为指示器，用于指示出在一个抽吸通道的正面开口上是否存在有一个元器件。通过各个调节部件的相应动作可以选择性地使那些在不封闭情况下会消耗大量抽吸空气的抽吸通道至少部分地封闭。因此可以就消耗真空空气或抽吸空气而言大大改善整体的元器件捡取的效率。

例如，气动调节部件可以主动地通过相应的控制件来操纵。控制件可以以合适的方式分别与一个用于测量流过各个抽吸通道的空气流强度的传感器连接。

根据权利要求2的本发明的一个实施例，抽吸通道被以一维或者二维的格栅的形式来布置。格栅可以是如此地细密，以至于即使是很小的元器件，相互间距又小，也能够被可靠地捡取。如果每个待捡取的元器件至少配有一个抽吸通道，那么这无论如何都得以保证。