[发明专利]借助带有气动调节部件的抽吸通道捡取多个电子元器件

权利要求书

1.一种用于同时捡取多个电子元器件(152)的设备，尤其是用于同时从一个晶片装置中捡取多个半导体芯片(152)，所述晶片装置具有支承薄膜(150)和附着在所述支承薄膜(150)上的半导体芯片(152)，所述设备(100)包括

基本部件(110)，具有多个抽吸通道(112)，所述这些抽吸通道从所述基本部件(110)的正面(115)延伸至所述基本元器件(110)的背面(116)；

多个气动调节部件(120)，它们分别对应于一个抽吸通道(112)，

其中，所述气动调节部件(120)分别这样地设置，即当空气流的强度超过预设的阈值时，至少部分地封闭住流过各个所述抽吸通道(112)的空气流。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述抽吸通道(112)以一维或者二维的格栅的形式来布置。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的设备，还具有一个共同的抽吸接头(130)，所述抽吸接头被设置在所述基本部件(110)的背面(116)并与多个抽吸通道(112)气动耦合。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备，其中，所述基本部件(110)的正面(115)是一个平坦的表面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其中，所述气动调节部件(120)是被动的部件。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的设备，其中，所述气动调节部件(120)被设置在所述抽吸通道(112)内。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的设备，其中，所述气动调节部件是可移动的封闭部件(120)，

所述这些气动调节部件分别通过机械预应力而在起始位置(120a)的方向上承受一个力，所述抽吸通道(112)在所述起始位置上是打开的，以及

在对机械预应力补偿过度时，所述气动调节部件可以分别通过在各个所述抽吸通道(112)内的空气流压到封闭位置(120b)，在所述封闭位置中，各个所述抽吸通道(112)被至少部分地封闭。

8.根据权利要求7中所述的设备，还具有

多个弹簧部件(122)，用来产生机械预应力。

9.一种用于同时捡取多个电子元器件(152)的方法，尤其是从一个晶片装置同时捡取多个半导体芯片(152)，所述方法包括：

将根据权利要求1至8中任一项所述的设备(100)引导至多个待捡取的电子元器件(152)处，所述电子元器件附着在支承薄膜(150)上，从而使基本部件(110)的正面(115)抵靠在所述电子元器件(152)的上侧，

在多个抽吸通道(112)上施加负压，从而使所述电子元器件(152)吸附在所述基本部件(110)的正面(115)上，以及

将所述支承薄膜(150)从所述设备(100)上移除，其中，所述电子元器件(152)保留在所述设备(100)上。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：

通过自动装配机的元器件装配头拾取所述电子元器件(152)，其中，所述元器件装配头具有至少一个用于捡取电子元器件的元器件保持装置。

11.根据权利要求9至10中任一项所述的方法，还包括：

将设备(100)与多个已被捡取的所述电子元器件(152)一起翻转。