[发明专利]多层电路板压合用的固定装置

说明书

技术领域

本发明属于多层电路板加工用的辅助装置技术领域，具体涉及一种多层电路板压合用的固定装置。 

背景技术

由于电子产品的体积日益缩小，相关的电子线路的设计也更启精密，因此，传统的单层电路板的线路密度已无法满足实际的应用要求，从而使双层、多层电路板应运而生。所谓的多层电路板是由多枚基材叠置经压合后所构成，例如美国US4702785号发明专利介绍了多层电路板的压合技术方案，具体可由图五和图六揭示。主要是使多层的薄片状基材例如图6所示意的第一、第二、第三、第四、第五基材71、72、73、74、75以垂直方向作上下叠置构成，其中，位于外层的第一、第五基材71、75和位于中间层第三基材73的长度和宽度略大于内层的第二、第四基材72、74，而所述的第一、第三、第五基材71、73、75在长于内层的第二、第四基材72、74的周边位置上分别由一组铆钉70贯穿并固定。 

前述的第一、第二、第三、第四、第五基材71、72、73、74、75相互叠置并由铆钉70固定后即可进行压合作业，然而由于上述固定方式会导致第一、第三、第五基材71、73、75在压合过程中发生扭曲变形，因为，当第一、第二、第三、第四、第五基材71、72、73、74、75在受到来自垂直方向的压力时会朝水平方向延展，但第一、第三、第五基材71、73、75的周边上已为铆钉70所固定，使第一、第三、第五基材71、73、75向水平方向的延展受到阻碍，在无法顺利延展的状况下随即出现扭曲变形，使电路板产品的质量受到影响，轻则不满足优良率的等级要求，重则造成报废。 

又，请见图7和图8，提供了另一种多层电路板压合前的固定装置，在一夹具80的表面的各边上分别形成有一槽腔81，各槽腔81内可更换地设置有一基座82，各基座82上分别形成有一插孔820，插孔820用于供限位杆83 插设。 

上述夹具80是供多层基材84叠置其上，位于顶层的基材84上则设有一压板85，该压板85的各边上形成有第一长孔850，而在压板85下方的各基材84的各边上形成有第二长孔840，第一、第二长孔850、840彼此相对应，并且第一、第二长孔850、840的长轴与所述的边直角相交，具体可由图9示意，而夹具80则同时贯穿各基材84上的第二长孔840及压板85上的第一长孔850，随即完成压合作业开始前的准备工作。 

当压力由垂直方向旋向压板85时，各层基材84除相互紧压外，亦将朝水平方向延展，当该延展现象发生时，各层基材84周边处的第二长孔840即发挥作用，为基材84的延展提供延展空间，但在延展的同时，夹具80上的限位杆83限制了基材84的延展方向，防止基材84作不规则的延伸。 

上述固定装置虽然解决了美国专利US4702785号的技术方案所存在的欠缺，但是存在有固定装置结构复杂、零部件数量多的不足，例如除了夹具80外，必须配备用于满足不同形式的基材84的相应的基座82以及与基座82匹配的限位杆83，因此有失作业上的经济性及方便性。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构简单、操作简易的并且在基材被压合时同样具有变形补偿功能的多层电路板压合用的固定装置。 

本发明的目的是这样来达到的，一种多层电路板压合用的固定装置，它包括形状呈矩形的上压板，该上压板的各个边上分别形成有至少一个第一通孔；一形状与所述的上压板相同的下压板，该下压板的各个边上同样地形成有至少一个第二通孔，该第二通孔与所述的第一通孔相对应；一组与所述的第一、第二通孔的数量相一致的用于伸入到第一第二通孔中的铆钉，特点是：所述的第一、第二通孔各构成有一长孔径及一短孔径，其中，长孔径的长轴与所述的边呈直角相交，所述的铆钉为一横截面形状为椭圆形的中空钉体，该钉体具有两平行相对的第一、第二侧壁，第一、第二侧壁之间的距离与所述的短孔径相适配，在钉体的两端各形成有一钉帽。

本发明所提供的技术方案与已有技术相比，固定装置的零部件数目少，结构简单，并且同样能够为基材向水平方向延展提供补偿。 

附图说明

图1为本发明的一优选的实施例结构的局部剖视图。 

图2为本发明的一优选的铆钉的立体图。 

图3为本发明的一优选的实施例的俯视图。 

图4为本发明的一优选的实施例的剖视图。 

图5为美国专利第4702785号所推荐的多层电路板压合用的固定装置的立体图。 

图6为图5的剖视图。 

图7为已有技术中的另一种形式的多层电路板压合用的固定装置的立体图。