[发明专利]多层电路板压合用的固定装置无效
| 申请号： | 200810155582.5 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101384138A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 林万礼;角阿煌 | 申请（专利权）人： | 敬鹏（常熟）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B38/18 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215500江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 合用 固定 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层电路板压合用的固定装置，它包括形状呈矩形的上压板(20)，该上压板(20)的各个边上分别形成有至少一个第一通孔(21)；一形状与所述的上压板(20)相同的下压板(10)，该下压板(20)的各个边上同样地形成有至少一个第二通孔(11)，该第二通孔(11)与所述的第一通孔(21)相对应；一组与所述的第一、第二通孔(21、11)的数量相一致的用于伸入到第一第二通孔(21、11)中的铆钉(30)，其特征在于：所述的第一、第二通孔(21、11)各构成有一长孔径及一短孔径，其中，长孔径的长轴与所述的边呈直角相交，所述的铆钉(30)为一横截面形状为椭圆形的中空钉体，该钉体具有两平行相对的第一、第二侧壁(301、302)，第一、第二侧壁(301、302)之间的距离与所述的短孔径相适配，在钉体的两端各形成有一钉帽(31)。
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