[发明专利]埋有电子器件的印刷线路板及其制造方法

说明书

本申请是申请号为02123019.6、申请日为2002年6月13日、发明名称为“埋有电子器件的印刷线路板及其制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子器件埋入绝缘底板的印刷线路板的制造方法以及用这种方法制造的印刷线路板。

背景技术

通常已知有一种印刷线路板，在这种印刷线路板中电子器件埋在绝缘底板内，从而实现电子器件的高密度组装。

例如，在JP-A-11-312868中揭示了一种技术。在这种技术中，形成多个第一树脂薄膜，用这些第一树脂薄膜组成一个绝缘底板。第一树脂薄膜含有处在B态的热固树脂。在每个第一树脂薄膜内形成多个通路。在每个第一树脂薄膜的一个表面上形成多个导电层。然后，形成一个第二树脂薄膜。第二树脂薄膜的玻璃态转化温度比第一树脂薄膜的固化温度高。将一个用树脂密封的电子器件安装在第二树脂薄膜上。将第二树脂薄膜与第一树脂薄膜层叠在一起后加压，形成一个第一和第二树脂薄膜的集成体。随后，通过对集成体加热使第一膜片内的热固树脂固化，制成一个印刷线路板，其中这些导电层通过通路相互电连接，电子器件与导电层电连接，而电子器件埋在绝缘底板内。

然而，在公布的这种工艺中，困难的是在这种印刷线路板内使电子器件与在固化第一薄膜的热固树脂时形成的绝缘底板对准，因为装上电子器件的第二树脂薄膜夹在层叠在它两面的第一树脂薄膜之间。因此，在对准上的比较大的偏差可能引起在电子器件与通路之间电接触不良。

在JP-A-4-356998中揭示了另一种工艺。在这种工艺中，在一个构成多层电路板的内层板的双面印制板的绝缘底板上通过镗孔形成一个凹口。然后，将一个电子器件放在凹口内焊好。接着，在焊有电子器件的双面印刷板的两个表面上层叠聚脂胶片，再加压，就制成一个埋有电子器件的印刷线路板。

然而，在JP-A-4-356998的工艺中，制造过程复杂，而且制造步骤多，因为要将这些聚脂胶片分别叠堆在双面印刷板的两个表面上。

发明内容

本发明是在考虑到以上情况下作出的，目的是提供一种制造埋有电子器件的印刷线路板的方法，采用这种方法很容易使电子器件与印刷线路板的绝缘底板对准，而且可以简化制造过程。本发明的另一个目的是提供用这种方法制造的印刷线路板。

这种方法包括下列步骤：在一个用热塑性树脂制成的第一树脂薄膜内形成一个开口；将第一树脂薄膜与多个用热塑性树脂制成、上面形成多个导电层的第二树脂薄膜层叠在一起；将一个大小基本上与开口相同的电子器件嵌入开口；以及通过加压和加热将层叠的第一和第二树脂薄膜粘接在一起。在对层叠的第一和第二树脂薄膜加压和加热时，电子器件的多个电极就电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜受到塑性变形，密封了电子器件。

或者，这种方法也可以包括下列步骤：在一个用热塑性树脂制成的片件内形成一个凹口或开口；将一些用热塑性树脂制成、上面形成多个导电层的树脂薄膜层叠在一起；将片件放在一个在层叠树脂薄膜的步骤中形成的层叠体的外表面上或层叠体内；将一个电子器件嵌入凹口或开口；以及通过加压和加热将树脂薄膜和片件粘接在一起。在对树脂薄膜和片件加压和加热时电子器件的多个电极就电连接到导电层上，而热塑性树脂受到塑性变形，密封了电子器件。

附图说明

从下面结合附图所作的详细说明中可以更清晰地看到本发明的上述和其他一些目的、特征和优点。在这些附图中：

图1A至1G为逐步示出按照本发明的第一实施例设计的印刷线路板生产过程概要情况的剖视图；

图2A示出了不按照第一实施例而出现的表面凹陷的情况，而图2B示出了按照第一实施例而出现的表面凸起的情况；

图3A示出了不按照第一实施例而出现的另一种表面凹陷的情况，而图3B示出了按照第一实施例而出现的另一种表面凸起的情况；

图4为示出按照本发明第二实施例设计的印刷线路板生产过程的一部分情况的剖视图；

图5为示出按照第二实施例设计的印刷线路板生产过程的另一部分情况的剖视图；

图6为示出第一和第二实施例的层叠结构的一个变型的剖视图；

图7为示出第一和第二实施例的层叠结构的另一个变型的剖视图；

图8为示出第一和第二实施例的层叠结构的又一个变型的剖视图；

图9为示出第一和第二实施例的层叠结构的又一个变型的剖视图；

图10为示出第一和第二实施例的层叠结构的又一个变型的剖视图；

图11为示出第二实施例的电连接方法的一个变型的剖视图；