[发明专利]埋有电子器件的印刷线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种制造印刷线路板的方法，所述方法包括下列步骤：

制备多个导电层薄膜(21)，每个导电层薄膜包括：由热塑树脂制造的树脂薄膜(23)、在树脂薄膜的一侧上形成的导电层(22)、通达导电层的通底的通孔(24)、在通底的通孔(24)内填入的导电膏(50)；

制备在其内形成一个凹口(82)或开口(92)的一个片件(81、81a)，以与该树脂薄膜(23)所用的相同的热塑树脂制造该片件(81、81a)，其中，导电层和通底的通孔未在该片件(81、81a)内形成；

将多个导电层薄膜(21)层叠在一起；

将片件(81、81a)放在导电层薄膜(21)的在层叠步骤形成的层叠体的一个外表面上或者放在层叠体中；

将一个电子器件(41)嵌入在片件(81、81a)中形成的凹口(82)或开口(92)；以及

在嵌入步骤后，通过对导电层薄膜(21)和片件(81)加压和加热使导电层薄膜(21)和片件(81、81a)粘接在一起。

2.根据权利要求1所述的方法，其中：凹口(82)或开口(92)与嵌入凹口或开口的电子器件(41)有相同的大小。

3.根据权利要求2所述的方法，其中：凹口(82)或开口(92)的深度等于或小于嵌入凹口或开口的电子器件(41)的厚度。

4.根据权利要求1至3之一所述的方法，

其中：在电子器件(41)的一个表面上、在层叠导电层薄膜(21)和片件(81、81a)的方向上形成一个电极(42)，

其中，在其中一个导电层薄膜(21)内在一个与电极(42)相应的位置形成通底的通孔(24)，并且，

其中，在粘接步骤中由导电膏(50)使电极(42)与导电层(22)电连接。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，导电层薄膜(21)和片件(81、81a)在粘接步骤中在导电层薄膜(21)和片件(81、81a)的弹性模数为1-1000MPa的温度中加热。

6.根据权利要求1所述的方法，其中：所述方法还包括在嵌入步骤后，在导电层薄膜(21)和片件(81、81a)的层叠体的一个外表面上形成一个散热件(46)的步骤。

7.根据权利要求6所述的方法，其中：导电层薄膜(21)、片件(81、81a)和散热件(46)在层叠体的两侧方向上被加热和加压，以便使它们在粘接步骤中被粘接在一起。

8.根据权利要求1所述的方法，其中：所述树脂薄膜(23)是重量百分比为65-35的聚醚醚酮树脂和重量百分比为35-65的聚醚酰亚胺树脂的混合物。