[发明专利]利用微影工艺制作发光二极管及其封装胶材的方法

说明书

技术领域

本发明与发光二极管有关，尤其是指一种利用微影工艺制作发光二极管及其封装胶材的方法。

背景技术

按，封装胶材(如：荧光胶层)为大部分发光二极管发光所需的必要材料，其封装包覆于发光二极管芯片外围，以使得发光二极管芯片所发出的光束穿过该荧光胶层，并经混光产生预定的色光。

公知发光二极管的荧光胶层的成型制作，是于固晶、打线后进行，其成型方法主要包括有点胶、模压(molding)与网版印刷；其中，点胶工艺是通过控制点胶机，直接将荧光胶材滴覆于发光二极管芯片上，由此于芯片外层形成荧光胶层，惟，此种工艺不易控制点胶量，且胶材容易移位，故成品存有荧光胶层厚度、形状不一致及不平坦的问题，致使光均匀性及亮度不佳。另外，模压工艺则易于封装过程中产生应力，造成发光二极管芯片与基板接触不良甚至剥落，可靠度不佳。另外，网版印刷工艺虽可改善上述两种方法的缺失，惟其印刷精度仍嫌不足，使得出光质量大幅受到限制，无法因应质量目益提升的发光二极管所需。

发明内容

本发明的目的在于提供一种利用微影工艺制作发光二极管的封装胶材的方法，以克服背景技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本发明所提供的利用微影工艺制作发光二极管的封装胶材的方法，包含下列步骤：提供一承载有复数个发光二极管芯片的基板；形成一光阻层于该基板上，并覆盖该些发光二极管芯片；对该光阻层施以曝光、显影作业，以于该光阻层形成复数个镂空区，且该些发光二极管芯片位于该些镂空区中；将一封装胶材填入该些镂空区，并覆盖该些发光二极管芯片；最后移除该光阻层，如此即可于该些发光二极管芯片的表面形成尺寸精确且厚度、形状达一致性的封装胶材，使得发光二极管芯片所发出的光具有高均匀性及高亮度。

通过本发明的方法，其封装胶材尺寸精确，且厚度、形状可达一致性，使得发光二极管芯片所发出的色光具有高均匀性及高亮度。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例完成涂布光阻层的示意图。

图2是本发明上述较佳实施例进行曝光的示意图。

图3是本发明完成曝光并经显影处理后的示意图。

图4是本发明上述较佳实施例完成填入封装胶材的示意图。

图5是本发明上述较佳实施例经移除光阻层，以制得表面包覆有封装胶材的发光二极管芯片的示意图。

图6是本发明进行基板裁切的示意图。

图7是本发明进行基材拉伸的示意图。

图8是本发明制得的表面包覆有封装胶材的发光二极管。

图9至图12类同图2至图5，主要显示适用于芯片倒装发光二极管芯片的封装胶材的制作流程示意图。

图13是本发明制得的表面包覆有封装胶材的芯片倒装式发光二极管。

附图中主要组件符号说明

10基板

11发光二极管芯片

20光阻层

20a光阻    20b光阻

20c光阻    20d光阻

31光罩

30’光罩

32可透光区

34a不可透光区

34b不可透光区

40镂空区

50电极区

60封装胶材

70基材

80芯片座    81导电线    82电极

90透明胶材

100发光二极管成品

200芯片倒装式发光二极管

S曝光源

具体实施方式

以下列举本发明的较佳实施例，并配合附图详细说明于后，其中：

本发明利用微影工艺制作发光二极管的方法，包含下列步骤：

请参阅图1至图8所示，首先，备制一承载有复数个发光二极管芯片11的基板10，该基板10为外延成长基材。由于此部份的工艺为公知技艺，且非本发明的重点，故于此不予赘述；

接着，将一正型光阻(positive photoresist)均匀地涂布于该基板10表面，并覆盖该些发光二极管芯片11，如图1所示，前述涂布方法如众所周知的旋转涂布或滚轮涂布等方法皆可适用，完成涂布后的正型光阻是于该基板10表面形成一光阻层20，此时，可选择地对表面具有光阻层20的基板10施以软烤以增加光阻层20对基板10的附着力；