[发明专利]交流发光二极管结构有效
| 申请号: | 200810148871.2 | 申请日: | 2008-10-07 |
| 公开(公告)号: | CN101713521A | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
| 发明(设计)人: | 陈景宜;陈明鸿;温士逸 | 申请(专利权)人: | 海立尔股份有限公司 |
| 主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;H01L25/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 交流 发光二极管 结构 | ||
1.一种交流发光二极管结构,其特征在于其包括:
一基座,其具有一晶片座及一埋入式电容,该埋入式电容是作为延迟 电路;
一晶片组,其设置于该晶片座上,又该晶片组具有复数个发光二极管, 而该些发光二极管电性连接于该埋入式电容;以及
至少一电路板,其设置于该基座上,且每二个该发光二极管是藉由复复 数条外导线与该电路板电性连接,并藉由该些外导线使每二个该发光二极 管于该电路板形成一交流发光二极管,而该电路板又藉由一导电通道与该 埋入式电容电性连接。
2.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的基座是由复数个陶瓷层堆叠形成。
3.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的基座的材质是为一氧化铝、一石英、一二氧化硅、一锆酸钙或一玻璃陶 瓷。
4.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的基座在具有该晶片座之侧是具有一凹槽。
5.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的晶片座是为一导热基座。
6.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的基座进一步具有一导热部。
7.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的该些交流发光二极管是彼此以串联方式相互连接。
8.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的该些交流发光二极管是彼此以并联方式相互连接。
9.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的该些交流发光二极管电路是以串联及并联方式连接。
10.一种交流发光二极管结构,特征在于其包括:
一基座,其具有一晶片座及一埋入式电容,且该埋入式电容是作为延 迟电路;
一晶片组,其设置于该晶片座上,又该晶片组具有复数个双向导通交 流发光二极管,而该些双向导通交流发光二极管藉由一导电通道电性连接 于该埋入式电容,且每一该双向导通交流发光二极管是以二发光二极管为 一组并借由复数条内导线反向并联方式电性相连;以及
至少一电路板,其设置于该基座上,且该些双向导通交流发光二极管 是藉由复数条外导线与该电路板电性连接,并藉由该电路板及该些外导线 使该些双向导通交流发光二极管形成串联/并联电路结构。
11.根据权利要求10所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所 述的基座是由复数个陶瓷层堆叠形成。
12.根据权利要求10所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所 述的基座的材质是为一氧化铝、一石英、一二氧化硅、一锆酸钙或一玻璃 陶瓷。
13.根据权利要求10所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所 述的基座在具有该晶片座之侧是具有一凹槽。
14.根据权利要求10所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所 述的晶片座进一步由一导热基座所构成。
15.根据权利要求10所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所 述的基座进一步具有一导热部。
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