[发明专利]交流发光二极管结构有效

专利信息
申请号: 200810148871.2 申请日: 2008-10-07
公开(公告)号: CN101713521A 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 陈景宜;陈明鸿;温士逸 申请(专利权)人: 海立尔股份有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;H01L25/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 交流 发光二极管 结构
【权利要求书】:

1.一种交流发光二极管结构,其特征在于其包括:

一基座,其具有一晶片座及一埋入式电容,该埋入式电容是作为延迟 电路;

一晶片组,其设置于该晶片座上,又该晶片组具有复数个发光二极管, 而该些发光二极管电性连接于该埋入式电容;以及

至少一电路板,其设置于该基座上,且每二个该发光二极管是藉由复复 数条外导线与该电路板电性连接,并藉由该些外导线使每二个该发光二极 管于该电路板形成一交流发光二极管,而该电路板又藉由一导电通道与该 埋入式电容电性连接。

2.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的基座是由复数个陶瓷层堆叠形成。

3.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的基座的材质是为一氧化铝、一石英、一二氧化硅、一锆酸钙或一玻璃陶 瓷。

4.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的基座在具有该晶片座之侧是具有一凹槽。

5.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的晶片座是为一导热基座。

6.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的基座进一步具有一导热部。

7.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的该些交流发光二极管是彼此以串联方式相互连接。

8.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的该些交流发光二极管是彼此以并联方式相互连接。

9.根据权利要求1所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所述 的该些交流发光二极管电路是以串联及并联方式连接。

10.一种交流发光二极管结构,特征在于其包括:

一基座,其具有一晶片座及一埋入式电容,且该埋入式电容是作为延 迟电路;

一晶片组,其设置于该晶片座上,又该晶片组具有复数个双向导通交 流发光二极管,而该些双向导通交流发光二极管藉由一导电通道电性连接 于该埋入式电容,且每一该双向导通交流发光二极管是以二发光二极管为 一组并借由复数条内导线反向并联方式电性相连;以及

至少一电路板,其设置于该基座上,且该些双向导通交流发光二极管 是藉由复数条外导线与该电路板电性连接,并藉由该电路板及该些外导线 使该些双向导通交流发光二极管形成串联/并联电路结构。

11.根据权利要求10所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所 述的基座是由复数个陶瓷层堆叠形成。

12.根据权利要求10所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所 述的基座的材质是为一氧化铝、一石英、一二氧化硅、一锆酸钙或一玻璃 陶瓷。

13.根据权利要求10所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所 述的基座在具有该晶片座之侧是具有一凹槽。

14.根据权利要求10所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所 述的晶片座进一步由一导热基座所构成。

15.根据权利要求10所述的交流发光二极管结构,其特征在于其中所 述的基座进一步具有一导热部。

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