[发明专利]半导体元器件自动分离机无效
| 申请号: | 200810147842.4 | 申请日: | 2008-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN101752263A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 杨峻松 | 申请(专利权)人: | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 元器件 自动 分离 | ||
技术领域
本发明涉及一种机械加工装置,具体地讲,涉及半导体元器件自动分离机。
背景技术
众所周知,半导体元器件的生产工序是制作框架、在框架上固定其它器件,然后进行封装,最后的工序是分离多余的管脚和边框。目前,在大多数生产半导体元器件的企业在分离多余的管脚和边框时,都使用一种类似于切纸刀的装置,即用人工的方法来切除管脚和边框,这种方式很难保证产品的精度,加工速度慢、效率低、工人劳动强度大、工作危险性大、使用不安全。
发明内容
本发明的目的在于提供一种效率高、工作安全可靠的半导体元器件自动分离机。
为了达到发明的上述目的,本发明的技术方案是:
一种半导体元器件自动分离机:在机架上安装有支撑架,两个主动轴、从动轴、从动带轮轴分别可旋转地固定在支撑架上,主动轴上固定一个主动带轮,另一个主动轴上固定一个主动齿轮和下分离刀具,从动轴上固定一个从动齿轮和上分离刀具,从动带轮轴上固定一个从动带轮,主动齿轮与从动齿轮啮合,上分离刀具与下分离刀具相交错接触,皮带套在主、从动带轮上,皮带下面的机架上固定一个送料轨道,还设置一个皮带压紧装置;
所述皮带压紧装置由二根支撑杆、压板、连接件、压轮、弹簧、垫片、螺母构成,所述支撑杆的上部制有螺纹、下端固定在机架上,压板套装在支撑杆上,支撑杆上还依次套装弹簧、垫片和螺母,压板下面设置有连接件,连接件的下部设置有2~3个压轮,压轮与皮带接触;
所述机架上安装一个导向轮架,导向轮架上安装一个导向轮;
所述下分离刀具的下面设置有接料槽。
本发明具有如下优点:
1、能够保证半导体元器件的管脚长度一致,产品精度高、可靠性高;
2、能够自动化生产,工作效率高,是手工生产数量的2~3倍,降低了产品成本;
3、工人的生产强度低,工作安全可靠,维修和使用方便快捷。
附图说明
图1是本发明的主视图;
图2是本发明的左视图;
图3是本发明的俯视图。
图中标记为:
1-主动轴、2-同步带轮、3-皮带、4-从动轴、5-从动齿轮、6-压轮、7-压板、8-螺母、9-垫片、10-弹簧、11-压紧装置、12-从动带轮轴、13-从动带轮、14-送料轨道、15-机架、16-连接件、17-支撑杆、18-上分离刀具、19-主动齿轮、20-主动轴、21-下分离刀具、22-导向轮、23-导向轮架、24-接料槽、25-支撑架、26-同步带轮带、27-主动带轮。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细描述。
如图1~3所示,本发明的机架15上安装有支撑架25,支撑架的横截面呈U型,主动轴1、主动轴20、从动轴4和从动带轮轴12相互与地面平行,轴的两端分别可旋转地固定在支撑架25的两边,主动轴1和主动轴20通过同步带轮2和同步带轮带26,由原动机带动,其转向逆时针,主动轴1上固定一个主动带轮27,主动轴20固定一个主动齿轮19和下分离刀具21,从动轴4位于主动轴20的上方,从动轴4上固定一个从动齿轮5和上分离刀具18,主动齿轮27与从动齿轮5啮合,上分离刀具18与下分离刀具呈圆盘形,边缘锋利,上、下分离刀具18、21的侧面的相互交替接触,转向相反,形成一个剪切装置。从动带轮轴12上固定一个从动带轮13,一根环形皮带3套在主、从动带轮27、13上,皮带3下面的机架15上固定一个送料轨道14,环形皮带3中靠近送料轨道14处还放置一个皮带压紧装置11,所述皮带压紧装置11,由二根支撑杆17、压板7、弹簧10、垫片9、螺母8构成,所述二根支撑杆17的上部分别制有螺纹,支撑杆17的下端固定在机架15上,压板6上有二个孔套装在支撑杆17上,支撑杆17上依次套装弹簧10、垫片9和螺母8,螺母8与支撑杆17螺纹连接,起调节和定位作用,压板7下面设置有连接件16,连接件16的下部可旋转地固定2~3个压轮6,压轮6与皮带3接触,皮带压紧装置11可在支撑杆17上下移动,所述机架15上安装一个导向轮架23,导向轮架23上设置一个导向轮22,导向轮22的作用是将分离的多余管脚和边框引导进入收集废料的容器中,在下分离刀具21的下面设置有接料槽24,使合格产品通过接料槽24进入合格产品收集器。
工作时,主动轴1转动,通过主动带轮27,皮带3带动从动带轮13转动,主动轴20转动,通过主动齿轮19、从动齿轮5,带动从动轴4反方向旋转。因此,上分离刀具18与下分离刀具21的转向相反,在弹簧10的作用下,通过压板7、连接件16、压轮6,使皮带3紧抵送料轨道14。如将需加工的产品框架放入送料轨道14,在皮带3的牵引下,产品框架向上、下分离刀具18、21方向运动,当产品框架位于皮带压紧装置11和送料轨道14之间,弹簧10被压缩,通过弹簧10的作用,使产品框架在输送过程中被可靠地固定和压紧,通过上、下分离刀具18、21时,产品上多余的管脚和边框被切掉,本发明自动化程度高、产品精度高、生产效率高、生产安全可靠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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