[发明专利]半导体元器件自动分离机无效
| 申请号： | 200810147842.4 | 申请日： | 2008-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101752263A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 杨峻松 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元器件 自动 分离 | ||
1.一种半导体元器件自动分离机，其特征在于：在机架(15)上安装有支撑架(25)，主动轴(1)、主动轴(20)、从动轴(4)、从动带轮轴(12)分别可旋转地固定在支撑架(25)上，主动轴(1)上固定一个主动带轮(27)，主动轴(20)上固定一个主动齿轮(19)和下分离刀具(21)，从动轴上(4)上固定一个从动齿轮(5)和上分离刀具(18)，从动带轮轴(12)上固定一个从动带轮(13)，主动齿轮(19)与从动齿轮(5)啮合，上分离刀具(18)与下分离刀具(21)相交错接触，皮带(3)套在主、从动带轮(27、13)上，皮带(3)下面的机架(15)上固定一个送料轨道(14)，还设置一个皮带压紧装置(11)。
2.根据权利要求所述1的半导体元器件自动分离机，其特征在于：所述皮带压紧装置(11)由二根支撑杆(17)、压板(7)、连接件(16)、压轮(6)、弹簧(10)、垫片(9)、螺母(8)构成，所述支撑杆(17)的上部制有螺纹、下端固定在机架(15)上，压板(7)套装在支撑杆(17)上，支撑杆(17)上还依次套装弹簧(10)、垫片(9)和螺母(8)，压板(7)下面设置有连接件(16)，连接件(16)的下部设置有2～3个压轮(6)，压轮(6)与皮带(3)接触。
3.根据权利要求1或2所述的半导体元器件自动分离机，其特征在于：所述机架(15)上安装一个导向轮架(23)，导向轮架(23)上安装一个导向轮(22)。
4.根据权利要求1或2所述的半导体元器件自动分离机，其特征在于：所述下分离刀具(21)的下面设置有接料槽(24)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
