[发明专利]高频表面声波组件及其基板

说明书

技术领域

本发明是关于一种高频表面声波组件及其基板，尤其是指一种无需以 价格昂贵的蓝宝石基板做为其基板的高频表面声波组件及一种可取代蓝 宝石基板的高频表面声波组件基板。

背景技术

请参阅图1A及图1B，其中图1A是公知的高频表面声波组件的立体示 意图，图1B是沿着图1A的A-A’线所得的剖面示意图。如图1A及图1B所示， 公知的高频表面声波组件1，包括：一基板11；一形成于基板11的表面的 的压电层12；一输入转换部13；以及一输出转换部14。其中，输入转换部 13及输出转换部14是成对地设置于压电层12的表面，且输入转换部13及输 出转换部14均为交指状电极，它们并构成一组「交叉指状电极转换器」 (Interdigital Transducers，IDTs)。另一方面，在公知的高频表面声波组件1 中，基板11为蓝宝石基板(sapphire)，压电层12为氧化锌、氮化铝、铌酸锂 或钽酸锂材质的压电薄膜，此压电膜层可具有任何厚度，其厚度较佳介于 0.1μm至10μm之间。此外，前述的成对地形成于压电层12的表面的输入转 换部13及输出转换部14的材质均为铝，且它们的线宽(line width)均介于 0.1μm至5μm之间。

但是，由于各种光电应用，如发光二极管等，亦需要以蓝宝石基板做 为其基板，造成蓝宝石基板近来不仅价格昂贵，且其货源无法稳定，常有 断料的事件发生。因此，由于以蓝宝石基板做为其基板，公知的高频表面 声波组件的制造成本便无法进一步降低，甚至常会有因蓝宝石基板断料而 无法制造公知的高频表面声波组件的状况发生。

因此，业界需要一种可避免以价格昂贵的蓝宝石基板做为其基板的高 频表面声波组件及一种可取代蓝宝石基板的高频表面声波组件基板，以降 低高频表面声波组件的制造成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频表面声波组件，以避免用价格昂贵的 蓝宝石基板做为其基板，而降低高频表面声波组件的制造成本。

为实现上述目的，本发明提供的高频表面声波组件，包括：一基板、 一形成于此基板的表面的第一缓冲层、一形成于此第一缓冲层的表面的第 二缓冲层、一形成于此第二缓冲层的表面的压电层、一输入转换部以及一 输出转换部；其中，此输入转换部与此输出转换部是成对地设置于此压电 层的表面或其下方。

因此，由依序在硅基板表面设置第一缓冲层(氧化硅层)及第二缓冲层 (氧化铝层)，再于第二缓冲层(氧化铝层)形成一压电层的方式而形成的本发 明的高频表面声波组件基板，不但具有与公知的高频表面声波组件基板相 近的晶格排列整齐度，且由本发明的高频表面声波组件基板制造而得的高 频表面声波组件也具有与公知的高频表面声波组件相同的操作效能，如网 络频谱响应及表面波声速等。也就是说，本发明的高频表面声波组件基板 可取代价格昂贵的蓝宝石基板做为一高频表面声波组件的基板，使得本发 明的高频表面声波组件无须以价格昂贵的蓝宝石基板做为其基板，大幅降 低高频表面声波组件的制造成本。此外，由于硅基板相较于蓝宝石基板更 容易成长出较大尺寸的圆片，如约30厘米(12时)圆片，况且目前绝大多 数的电子组件皆形成于硅基板上，所以本发明的高频表面声波组件及其基 板可有效地降低组件制造成本，且使得高频表面声波组件可与一般的硅基 (silicon-based)电子组件整合在同一块硅基板上。

本发明的高频表面声波组件可使用任何类型的基板，其基板较佳为一 硅基板。本发明的高频表面声波组件的第一缓冲层可具有任何材质，其材 质较佳为氧化硅，其厚度较佳介于0.05μm至0.2μm之间。本发明的高频表 面声波组件的第二缓冲层可具有任何材质，其材质较佳为氧化铝。本发明 的高频表面声波组件的第二缓冲层可具有任何厚度，其厚度较佳介于 0.5μm至20μm之间。本发明的高频表面声波组件的第二缓冲层可以任何方 式形成于第一缓冲层的表面，其较佳以电子束蒸镀或射频磁控溅镀的方式 形成于第一缓冲层的表面。本发明的高频表面声波组件的压电层可为任何 材质的压电薄膜，其较佳为氧化锌、氮化铝、铌酸锂或钽酸锂材质的压电 薄膜。本发明的高频表面声波组件的输入转换部及输出转换部可具有任何 材质，它们的材质较佳为铝。

附图说明

图1A为公知的高频表面声波组件的立体示意图。

图1B是沿着图1A的A-A’线所得的剖面示意图。