[发明专利]封装和半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种容纳半导体元件的由金属制成的封装，以及涉及一种通过电连接多个所述封装而构成的半导体器件。

背景技术

通常，为了串联或并联连接相同类型的多个半导体器件，使用用于互连半导体器件的端子的引线或者在印刷电路板上形成的连接用的导体图形，半导体器件被安装在该印刷电路板上。

提供容纳半导体元件的封装并通过利用导线等将端子连接在一起的技术也已经被提出来，该半导体元件具有连接部分，该连接部分有多个线性布置的端子(例如，参见，JP-A-2007-109879)。

顺便提及，当通过利用导线将几个半导体器件连接在一起时，产生包括劳动力费用和错误连接的可能性增加的连接工作的问题。此外，印刷电路板的使用导致错误连接的可能性减小，但是需要处理印刷电路板的导体图案的步骤，这进而又导致步骤数目增加的问题。

只要采用JP-A-2007-109879中所描述的技术，错误连接的风险将是小的。但是，必须形成具有用于将导线连接到各个封装的端子的连接部分，这产生制造过程中采用的步骤数目显著增加的问题。

发明内容

为了这些原因设计本发明，并且本发明旨在提供一种抑制制造过程中将出现的步骤数目增加、并且可以防止多个封装被电连接时发生错误连接的封装和半导体器件。

本发明的第一方面的目的在于在支撑基座的安装表面上多个地安装、并且容纳半导体元件的封装，包括：基础基板，该基础基板设有在支撑基座上安装的金属板，并且电连接到半导体元件的一个电极；以及覆盖基板，该覆盖基板设有在厚度方向上在基础基板的一个表面上层叠的金属板，并电连接到半导体元件的另一电极。

本发明的第二方面的特征在于，该半导体元件是发光二极管。

本发明的第三方面的特征在于，所述基础基板具有安装孔，被拧到支撑基座的安装螺钉通过该安装孔，并且该覆盖基板具有覆盖侧连接孔，经过第一连接导体的第一连接螺钉被拧入该覆盖侧连接孔。

本发明的第四方面的特征在于，该基础基板具有基座侧连接孔，经过第一连接导体的一端的第二连接螺钉被拧入该基座侧连接孔，该第一连接导体电连接到在相邻封装中的基础基板上层叠的覆盖基板；以及相对于在布置方向上延伸的基础基板的中心线，以非对称形状布置所述覆盖基板，在该布置方向中，所述基础基板被布置在支撑基座上，并被布置为横越该中心线，以及所述基座侧连接孔相对于该中心线形成在一侧上。

本发明的第五方面的特征在于，该覆盖基板被配置为使得从该中心线到覆盖基板的各端边缘的距离是互相不同的，该覆盖基板的端边缘位于所述中心线的相对侧，该基座侧连接孔形成在其中在基础基板上不重叠覆盖基板的区域中。

本发明的第六方面的特征在于，在基座侧连接孔上重叠的位置，在覆盖基板中切出孔，其尺寸为所述覆盖基板与第二连接螺钉不接触。

本发明的第七方面的特征在于，相对于中心线，在基座侧连接孔的相对侧的覆盖基板中形成覆盖侧连接孔，经过第一连接导体的第一连接螺钉被拧入该覆盖侧连接孔中。

本发明的第八方面的特征在于，一种半导体器件，包括安装在支撑基座上的多个上述封装，其中该支撑基座用导电金属材料形成，并且该多个封装的基础基板与支撑基座电连接。

本发明的第九方面的特征在于，一种半导体器件，包括安装在支撑基座上的多个上述封装，其中该支撑基座用绝缘材料形成。

本发明的第十方面的特征在于，一种半导体器件，包括安装在支撑基座上的多个上述封装，其中该封装被安装在支撑基座上，以便在支撑基座上沿基础基板的布置方向延伸的基础基板的中心线被互相对准，以及该覆盖侧连接孔被互相对准，以及第一连接导体被布置为横越多个封装，并通过第一连接螺钉而固定到该覆盖基板。

本发明的第十一方面的特征在于，在该基础基板上重叠的第二连接导体被布置为横越多个封装，以及通过使安装螺钉经过第二连接导体，将该第二连接导体连同封装一起固定到支撑基座。

本发明的第十二方面的特征在于，一种半导体器件，包括在支撑基座上安装的多个上述封装，以便该基础基板的中心线被互相对准，其中相邻封装被布置为所述覆盖基板的位置相对于中心线被交错。

本发明的第十三方面的特征在于，该第一连接导体是安装在所述覆盖基板上的连接板，并包括在基础基板的前表面上重叠的基座侧片、在覆盖基板的前表面上重叠的覆盖侧片、以及用于将基板侧片连接到覆盖侧片的连接片。

本发明的第十四方面的特征在于，该第一连接导体是在所述覆盖基板上连续地、整体地形成的连接片，以及该连接片的末端被重叠在基础基板的前表面上。