[发明专利]封装和半导体器件

权利要求书

1.一种在支撑基座的安装表面上多个安装的封装，容纳半导体元件，包括：

基础基板，该基础基板设有安装在所述支撑基座上的金属板，并电连接到所述半导体元件的一个电极；以及

覆盖基板，该覆盖基板设有在厚度方向上在所述基础基板的一个表面上层叠的金属板，并电连接到所述半导体元件的另一电极，

其中所述基础基板具有安装孔和基座侧连接孔，通过该安装孔，安装螺钉被拧到所述支撑基座，而该基座侧连接孔用于容纳穿过第一连接导体的第一连接螺钉，该第一连接导体连接到在所述基础基板的宽度方向上设置在该基础基板的一侧上的一相邻封装的相邻覆盖基板，并且，该覆盖基板具有覆盖侧连接孔，用来容纳穿过第二连接导体的第二连接螺钉，该第二连接导体连接到在所述基础基板的宽度方向上设置在该基础基板的另一侧上的另一相邻封装的相邻基础基板，并且

其中所述基座侧连接孔和覆盖侧连接孔相对于沿所述基础基板的宽度方向延伸的中心线被对称地设置。

2.根据权利要求1的封装，其中所述半导体元件是发光二极管。

3.一种半导体器件，包括在支撑基座上安装的多个根据权利要求1的封装，其中该支撑基座用导电金属材料形成，以及

该多个封装的基础基板与支撑基座电连接。

4.一种半导体器件，包括在支撑基座上安装的多个根据权利要求1的封装，其中该支撑基座用绝缘材料形成。