[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够验证写入的位的可靠性的半导体装置及其制造方法。

背景技术

在各个物品上附加的用于标识这些物品的RFID标签，为避免和其他的RFID标签的混同，需要可读出地存储单意的(唯一的)标识符。因此，在构成RFID标签的半导体芯片上，使用电子线直接描画装置(EB装置)写入标识符。通过该方法，因为要对各个存储器单元进行位写入，每一个半导体芯片的写入需要时间，存在难以提高生产率的问题。另外EB装置价格高，存在难以降低生产成本的问题。

但是，曾经在特开2005—347597号公报(图1～图4)中公开了“半导体装置的方法”，该方法是通过(1)组合具有随机数以及错误检测代码的多个分划板、并且(2)在分划板(reticule)中，在比形成位线和字线的区域大的区域内，形成比其交点数多的接触孔，把重合标记作为基准，对于每一晶片错开与位线和字线的交点的相对位置关系，来得到具有对于每一晶片不同的随机数的半导体芯片。

但是，在上述的“半导体装置的方法”(专利文献1记载)中，因为如所述(1)，当只用分划板的组合制作多种随机数时，需要非常多种类的分划板，所以如上述(2)，需要并用错开接触孔与位线和字线的交点的相对的位置关系的方法。但是，在上述(2)的方法中，因为错误检测代码与随机数一对一对应地设置，存在在该结构中不能附加的问题。

发明内容

本发明是鉴于以上那样的问题提出的，其课题是，提供能够容易地验证已写入的位的可靠性的半导体装置及其制造方法。

为解决上述课题，本发明的半导体装置的制造方法的特征在于，包含下述工序：芯片识别块写入工序，其用于把唯一给予在一个射域(shot)内包含的各个芯片的第一信息位写入该芯片的第一信息块内；射域(shot)识别块写入工序，其用于把唯一给予晶片内的每一射域的第二信息位写入第二信息块内；和晶片识别块写入工序，其用于把唯一给予每一晶片的第三信息位写入在该晶片上形成的芯片的第三信息块内。

此外，关于本发明的具体的方法，通过“具体实施方式”等的记载，表现其技术思想。

根据本发明，能够提供能够容易地验证已写入的位的可靠性的半导体装置及其制造方法。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施形态的芯片的利用形式例的说明图。图2是表示本发明的芯片的存储内容的验证原理的概念图。图3是表示在芯片中存储的数据结构以及存储器结构的说明图。图4是芯片的硬件，是表示与读出专用存储器关联的要素的框图。图5是表示存储器的布局的图。图6是详细表示通过掩模移动法的图形形成例的说明图。图7是表示芯片10的存储器的验证动作例的流程图。

具体实施方式

下面参照各附图，详细说明本发明的一个实施形态。

图1是表示本发明的一个实施形态的芯片10的利用形式例的说明图。

RFID标签11，包含由聚酰亚胺等电介质组成的基膜13、在基膜13上用铝或铜等导电体膜形成的标签天线12、和在标签天线12的供电点上连接的芯片10构成。这样构成的RFID标签11也称插入物(inlet)。另外，RFID标签11是获取外来的电磁能动作的无源型。

芯片10是RFID用的半导体装置，具有非易失存储功能、信号的收发功能、信号的调制解调功能、从接受信号抽出电力功能、运算控制功能等。该芯片10，典型的是本申请的申请人制造的μ芯片(注册商标)等那样的、集成这些功能的单芯片IC。

此外，在本发明中，在简单称“存储器”的场合，有时指在芯片10的半导体处理时被加工(写入)的非易失存储区域。

读取装置20由读取装置本体21和在读取装置本体21上连接的读取天线22组成。

读取装置本体21，向读取天线22发送使进行电力供给、时钟供给、命令传送等被调制的询问信号。读取天线22把该询问信号变换为电磁波或者电磁场向空间发射。

另外，读取天线22，接收从RFID标签11发射的应答信号后变换为高频电流，向读取装置本体21发送。读取装置本体21解调该高频电流后取出数据，将该数据向其他设备(未图示)传送，或者在显示装置(未图示)上显示数据列表。