[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置由在晶片上形成的、具有多个信息块的多个芯片组成，其特征在于，

包含下述工序：

芯片识别块写入工序，其用于把唯一给予作为分割所述晶片的区域的、在一个射域内包含的所述各个芯片的第一信息位写入该芯片的第一信息块内；

射域识别块写入工序，其用于把唯一给予所述晶片内的所述每一射域的第二信息位写入第二信息块内；和

晶片识别块写入工序，其用于把唯一给予所述每一晶片的第三信息位写入在该晶片上形成的所述芯片的第三信息块内。

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述芯片识别块写入工序中，在与同一晶片有关的所有所述射域中使用同一分划板进行写入。

3.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述射域识别块写入工序中，控制分划板和所述晶片的相对位置来进行写入。

4.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述晶片识别块写入工序中，控制分划板和所述晶片的相对位置来进行写入。

5.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述晶片识别块写入工序的一部分中，控制分划板和所述晶片的相对位置来进行写入，

在所述晶片识别块写入工序的其他部分中，使用对于每一所述晶片决定的分划板来进行写入。

6.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

包含：第一错误检测信息写入工序，其用于把从所述第一信息位生成的错误检测信息作为第一错误检测信息写入所述芯片的第四信息块中。

7.根据权利要求3所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

包含：第二错误检测信息写入工序，其用于把和所述第二信息位相同的第四信息位作为第二错误检测信息写入所述芯片的第五信息块中。

8.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

包含：第三错误检测信息写入工序，其用于把和所述第三信息位相同的第五信息位作为第三错误检测信息写入所述芯片的第六信息块中。

9.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

按照所述每一晶片来决定所述分划板。

10.一种半导体装置，其通过权利要求3所述的半导体装置的制造方法进行制造，其特征在于，

具有对所述第三信息位进行位压缩的第一压缩电路。

11.一种半导体装置，其通过权利要求4所述的半导体装置的制造方法进行制造，其特征在于，

具有对所述第三信息位进行位压缩的第二压缩电路。

12.一种半导体装置，其通过权利要求7所述的半导体装置的制造方法进行制造，其特征在于，

具有第一错误检测电路，其用于按每一位比较所述第二信息位和所述第二错误检测信息来检测位错误。

13.一种半导体装置，其通过权利要求8所述的半导体装置的制造方法进行制造，其特征在于，

具有第二错误检测电路，其用于按每一位比较所述第三信息位和所述第三错误检测信息来检测位错误。

14.根据权利要求12或者13所述的半导体装置，其特征在于，

具有错误信号发送电路，其用于在检测到所述位错误时发送通知该位发生错误的错误信号。