[发明专利]制造薄膜型光伏组件的方法无效
| 申请号: | 200810144256.4 | 申请日: | 2008-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN101414649A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
| 发明(设计)人: | 周·乔瑟夫 | 申请(专利权)人: | 周·乔瑟夫 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人: | 胡 坚 |
| 地址: | 中国香港*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 薄膜 型光伏 组件 方法 | ||
1.一种制造薄膜型光伏组件的方法,其特征在于,包括:
(a)将一个或多个玻璃基片以直立的方式通过一个固定的沉积房间内的一个或多个转移路轨装载入所述的沉积房间内,其中每一个所述的玻璃基片有两个侧部的外边缘和一个由所述的转移路轨引导的底部外边缘;
(b)通过一个沉积过程,在所述的沉积房间内,将玻璃基片制成光伏组件;和
(c)通过所述的转移路轨,以直立的方式从沉积房间内卸载光伏组件。
2.如权利要求1所述的制造薄膜型光伏组件的方法,其特征在于,其中步骤(a)还包括一个步骤:引导所述的玻璃基片与所述的转移路轨排列地接合起来。
3.如权利要求2所述的制造薄膜型光伏组件的方法,其特征在于,其中一个进入导向器排列在转移路轨的一个开放端来引导所诉的玻璃基片装入所述的沉积房间,其中所述的进入导向器有两个扩大的进口和一个延长的进入槽,该延长的进入槽连通地延伸在两个进口之间,并且当所述的玻璃基片装入所述的沉积房间的时候设置起来,所述的玻璃基片的所述的底部外边缘引导滑入所述的相应的进口,然后引导滑入所述的进入槽,从而引导所述的玻璃基片的所述的底部外边缘与所述的转移路轨排列起来,当所述的光伏组件从所述的沉积房间内卸载的时候,所述的光伏组件的所述的底部外边缘被引导滑入另一个所述的进口,然后被引导滑入所述的进入槽。
4.如权利要求3所述的制造薄膜型光伏组件的方法,其特征在于,其中所述的进入槽的宽度至少比所述的玻璃基片的厚度要宽,并且每一个进口的宽度朝向进入槽逐渐减少。
5.如权利要求1所述的制造薄膜型光伏组件的方法,其特征在于,其中,所述的转移路轨有间隔排列设置的多个转移轮形成,其中每一个转移轮旋转在所述的底部外边缘支撑所述的玻璃基片。
6.如权利要求5所述的制造薄膜型光伏组件的方法,其特征在于,其中每两个相邻的所述的转移轮之间的距离比所述的玻璃基片质心和所述的侧部的外边缘的距离要短,从而当所述的玻璃基片的所述的底部外边缘在所述的转移导轨上滑动的时候,稳定的支撑所述的竖直的玻璃基片。
7.如权利要求6所述的制造薄膜型光伏组件的方法,其特征在于,其中每一个所述的转移轮有一个U形的横截面,形成两个定位墙和其间的一个滑动槽,其中所述的竖直的玻璃基片的所述的底部外边缘沿每一个所述的转移轮的所述的滑动槽滑动,从而可以被转移。
8.如权利要求5所述的制造薄膜型光伏组件的方法,其特征在于,其中所述的转移轮由一个驱动电机产生功来推动所述的转移轮旋转,从而将所述的玻璃基片装载入所述的沉积房间内,并且将所述的光伏组件从所述的沉积房间内卸载。
9.如权利要求7所述的制造薄膜型光伏组件的方法,其特征在于,其中所述的转移轮由一个驱动电机产生功来推动所述的转移轮旋转,从而将所述的玻璃基片装载入所述的沉积房间内,并且将所述的光伏组件从所述的沉积房间内卸载。
10.如权利要求5所述的制造薄膜型光伏组件的方法,其特征在于,其中步骤(c)还包括以下步骤:
(c.1)提供一个轴臂,其具有一个轴端沿轴支撑在所述的沉积房间内,和一个推动端向所述的光伏组件的相应的侧部外边缘延伸;和
(c.2)沿轴从横向方向移动所述的轴臂到纵向方向,这样所述的轴臂的推动端可以推动所述的光伏组件的所述的侧部外边缘推出所述的沉积房间。
11.如权利要求9所述的制造薄膜型光伏组件的方法,其特征在于,其中步骤(c)还包括以下步骤:
(c.1)提供一个轴臂,其具有一个轴端沿轴支撑在所述的沉积房间内,和一个推动端向所述的光伏组件的相应的侧部外边缘延伸;和
(c.2)沿轴从横向方向移动所述的轴臂到纵向方向,这样所述的轴臂的推动端可以推动所述的光伏组件的所述的侧部外边缘推出所述的沉积房间。
12.如权利要求1所述的制造薄膜型光伏组件的方法,其特征在于,其中,在步骤(a)中,通过将所述的玻璃基片的所述的侧部外边缘推入沉积房间,所述的玻璃基片被同时装入所述的沉积房间内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





