[发明专利]电热片及其制法无效
| 申请号： | 200810144096.3 | 申请日： | 2008-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101646275A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 何珊珊 | 申请（专利权）人： | 何珊珊 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34;H05B3/84 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电热 及其 制法 | ||
1.一种电热片，其特征在于，包括：
一导电膜，包括一非导电层以及一导电层；
至少两个导电线路，印刷在所述的导电层的表面，所述的两个导电线路是呈相互交错，所述的导电膜与导电线路电连接；
至少两个导电片，分别铆接在所述的两个导电线路的端点以及所述的非导电层底面。
2.根据权利要求1所述的电热片，其特征在于：所述的非导电层是含聚乙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或聚碳酸酯的薄膜。
3.根据权利要求2所述的电热片，其特征在于：所述的导电膜是含聚乙烯并具有正温度系数电阻特性的薄膜。
4.根据权利要求3所述的电热片，其特征在于：所述的电热片一侧的表面是贴合一贴胶。
5.根据权利要求1或4所述的电热片，其特征在于：更包括至少一基层，其胶合在所述的非导电层的表面。
6.根据权利要求5所述的电热片，其特征在于：所述的基层是含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或聚碳酸酯的薄膜。
7.根据权利要求6所述的电热片，其特征在于：所述的电热片一侧的表面贴合一贴胶。
8.一种电热片的制法，其特征在于，其步骤如下：
先将非导电材料与导电材料一体挤压成形为一导电膜，所述的导电膜含至少一非导电层与一导电层；
再将一基层胶贴合于所述的导电膜的非导电层上；
在所述的导电层表面印刷导电油墨，并烘干以形成至少两个导电线路；
将所述的两个导电片分别铆接在所述的导电线路的端点以及所述的非导电层底面。
9.根据权利要求8所述的电热片的制法，其特征在于：所述的导电层是含聚乙烯的薄膜。
10.根据权利要求9所述的电热片的制法，其特征在于：所述的非导电层是聚乙烯膜。
11.根据权利要求10所述的电热片的制法，其特征在于：所述的基层是含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或聚碳酸酯的薄膜。
12.根据权利要求11所述的电热片的制法，其特征在于：所述的两个导电线路是呈相互交错。
13.根据权利要求12所述的电热片的制法，其特征在于：所述的导电膜与导电线路呈串并联连接。
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