[发明专利]测试电子装置用电接触元件的制造方法及电接触元件

说明书

本申请是2002年11月8日递交中国国家知识产权局、申请号为02827759.7、名称为“测试电子装置用电接触元件的制造方法及所制得的电接触元件”的中国专利申请的分案申请。 

技术领域

本发明涉及用于测试电子装置的电接触元件的制造方法和由该方法制造的电接触元件，更具体地，本发明涉及制造一种电接触元件的方法，所述电接触元件能够通过与电子装置接触来测试该电子装置，以确定该电子装置是否处于正常状态，本发明还涉及由这种方法制造的电接触元件。 

此外，本发明涉及一种电接触元件的制造方法，该电接触元件由于存在靠手(armrest)而增大物理作用力，而能够电测试电子装置，本发明还涉及由该方法制造的电接触元件。 

背景技术

一般来说，通过进行一系列半导体制造过程在半导体衬底上获得半导体芯片，所述半导体制造过程包括氧化过程、扩散过程、离子注入过程、蚀刻过程、金属化过程等。在半导体衬底上制备的芯片通过电衰减分类(EDS)测试分成正品和次品。然后只有正品放在切片和封装过程中。 

此时，在EDS测试中，使诸如探针板的电接触元件与半导体芯片的一个基座接触，来对其施加电信号，然后通过检测对所施加的电信号的电信号响应，可以确定该芯片是否处于正常状态。 

同时，在通过进行一系列平板显示装置制造过程制造的平板显示装置如液晶显示器中，使电接触元件与平板显示装置的预选部分接触，来对其施加电信号，然后通过检测对所施加的电信号的电信号响应，确定该LCD板是否处于正常状态。 

目前，已经努力进行研发，以确保用于测试半导体芯片或诸如LCD的平板显示器等的正常性的常规电接触元件符合最近的发展趋势，即在高度集成的半导体装置如 1G DRAM中间距变小的趋势，使常规电接触元件具有快速响应速度，以便用于高频段中，具有足够的强度，以便不会由于反复接触而磨损，保持预定的接触电阻，以具有优异的导电性，以及具有足够的过驱动(over-drive)(OD)特性。 

具体地，已经努力进行研究和开发，以保证当电接触元件反复与高度集成的半导体装置接触时，在电接触元件上产生的颗粒最少，电接触元件具有优异的导电性，多个电接触元件的尖端部分可以同时与半导体芯片基座接触，以满足过驱动方案的需要。 

如图1所示，在常规的电接触元件中，诸如其上已经形成预定电路图案的印刷电路板(PCB)等电子元件(10)的端子与立柱部分12连接。立柱部分12与横梁部分14连接，而横梁部分14又与尖端部分16连接。 

此时，立柱部分12、横梁部分14和尖端部分16单独提供并且相互之间通过粘合剂连接。横梁部分14具有恒定宽度的条形构形。 

具体地，尖端部分16具有棱柱形状的构形，其具有四个角和一个尖角状末端。 

因此，电接触元件的尖端部分16通过恒定的物理作用力F反复与半导体芯片基座接触，并具有希望的OD特性，以便将恒定的电信号施加到半导体芯片上，从而确认该半导体芯片是否处于正常状态。 

但是，常规的电接触元件问题在于：由于尖端部分具有尖角状末端，并且电接触元件的尖端部分通过恒定的物理作用力F反复与半导体芯片的基座(pad)接触，尖端部分可能刺入基座上形成的氧化物膜并损坏基座，由此当进行诸如引线连接等的后续半导体制造过程时有缺陷部分必然增大。 

此外，由于常规电接触元件在其侧面有多个角，当尖端部分与半导体芯片的基座接触时，尖端容易被磨损并且其本身产生颗粒，这会污染高度集成的半导体芯片。 

同时，由于电接触元件的尖端部分具有有尖角的末端，在该尖端部分与半导体芯片基座之间的接触区域只能减小，从而减小导电性。 

而且，当电接触元件必须通过恒定的物理作用力F与半导体芯片基座接触以保证希望的OD特性时，由于尖端部分长度短，因此难以合适地调节OD特性。 

也就是说，当多种电接触元件提供在探针卡上并布置以限定预定的轮廓时，由于电接触元件的尖端部分长度短，难以适当地调节该多种电接触元件的高度，以获得希 望的OD特性。 

由于尖端部分的结构或构形方面的发展也可能产生上述问题。 

即原来具有钨质针形构形的尖端部分已经发展成具有V形或棱柱形构形。棱柱形尖端部分已经发展成为具有截头棱柱形构形。