[发明专利]防扰流机壳

说明书

技术领域

本发明是有关于一种机壳，且特别是有关于一种防扰流机壳。

背景技术

近年来，计算机信息产业持续不断的蓬勃发展，无论是桌上型计算机(desktopcomputer)、可携式计算机(portable computer)或计算机服务器(server)，散热能力必须随着发热量增加而提高，以使中央处理单元(CPU)、芯片组或其它发热源在机壳内的工作温度维持正常。

可携式计算机的主机部分包括有主板、中央处理单元、内存、硬盘机、烧录机及/或光驱等等电子组件，而这些电子组件均以最小配置空间容纳于一计算机机壳内，目的就是要缩小可携式计算机的尺寸，以方便使用者携带。然而，如此密集的配置不利于将积存于机壳内的废热有效地散逸，也无法有效地将冷却气流导入于机壳内，同时，尺寸较大的散热器或是风扇由于尺寸受限而无法配置于机壳内，造成主机部分的散热能力无法显著提升。

为了能顺利导入冷却气流进入机壳内，并将多余的热量经由对流的方式导出机壳之外，机壳的侧面、底面或是键盘配置面均预留有至少一入风口以及多个出风口，让冷却气流以自然进气或强迫进气方式由入风口导入，再由出风口导出吸收废热的气流。然而，冷却气流若无适当的信道引导至发热源，将会使冷却气流在机壳内漫无目的地窜流，不仅毫无效用，甚至流场不均的现象产生后，会造成局部高温集中的现象，实有改进的急迫性。

此外，可携式计算机内若增设了信道或其它的流场改善的机制，以使冷却气流能稳定地通过发热源的上方并将发热源上方的散热器或热管的热能带走，如此虽可解决局部高温集中的现象，但增设信道的后果可能导致可携式计算机的整体厚度增加或电子组件之间的配置空间更密集，后续更有组装或维修上的成本因素存在，因而无法有效兼顾高散热效能及小尺寸的市场需求。

发明内容

本发明提供一种防扰流机壳，藉以提高冷却气流的稳定性，并增加静电放电的保护。

为达上述目的，本发明提出一种防扰流机壳，其包括一板体以及一导流片。板体具有一第一面以及相对的一第二面，第一面朝外，而第二面朝向电子装置的内部。此外，板体具有贯穿第一面以及第二面的一开口部。导流片配置于板体，导流板具有一弯面以及连接于弯面与第二面之间的二侧壁挡面，弯面突出于第二面且延伸至开口部上方。

本发明另提出一种防扰流机壳，其包括一板体、一第一导流片以及一第二导流片。板体具有一第一面以及相对的一第二面，第一面朝外，而第二面朝向电子装置之内部。此外，板体具有贯穿第一面以及第二面的一第一开口部以及一第二开口部。第一导流片配置于板体，第一导流板具有一第一弯面以及连接于第一弯面与第二面之间的二第一侧壁挡面，第一弯面突出于第二面且延伸至第一开口部上方。第二导流片配置于板体，第二导流板具有一第二弯面以及连接于第二弯面与第二面之间的二第二侧壁挡面，第二弯面突出于第二面且延伸至第二开口部上方，其中第一弯面与第二弯面朝向不同方位。

在本发明的一实施例中，导流片一体成形于板体。

在本发明的一实施例中，电子装置内部具有一发热组件，而导流片的弯面朝向此发热组件。

在本发明的一实施例中，一接地件配置于板体的第二面，用以电性连接导电层，以形成一接地通路。

在本发明的一实施例中，接地件包括金属弹片或导电泡绵。

在本发明的一实施例中，导流片的弯面上具有一第一缩口片，此第一缩口片朝向第二面。

在本发明的另一实施例中，板体的第二面上具有一第二缩口片，第二缩口片朝向弯面。

本发明因采用具有导流片的防扰流机壳，让冷却气流由开口部进入电子装置的内部时，冷却气流能稳定地沿着机壳的第二面流动，并经过发热组件上方，以带走机壳内的热量。因此，本发明的防扰流机壳能提高电子装置的散热效能，且导流片的弯面与二侧壁挡面还能加强静电放电的保护。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1是应用本发明第一实施例的电子装置内部的简易示意图。

图2是本发明第一实施例的防扰流机壳的第二面的示意图。

图3A及图3B是本发明另一实施例的防扰流机壳的局部剖面示意图。

图4是本发明第二实施例的防扰流机壳的第二面的示意图。

具体实施方式