[发明专利]防扰流机壳无效
| 申请号： | 200810133349.7 | 申请日： | 2008-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101631436A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 王锋谷;郑懿伦 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防扰流 机壳 | ||
1.一种防扰流机壳，适用于一电子装置，该防扰流机壳包括：
一板体，具有一第一面以及相对的一第二面，该第一面朝外，而该第二面朝向该电子装置之内部，且该板体具有贯穿该第一面以及该第二面的一开口部；以及
一导流片，配置于该板体，该导流片具有一弯面以及连接于该弯面与该第二面之间的二侧壁挡面，该弯面突出于该第二面且延伸至该开口部上方。
2.如权利要求1所述的防扰流机壳，其特征在于，该导流片一体成形于该板体。
3.如权利要求1所述的防扰流机壳，其特征在于，该电子装置内部具有一发热组件，而该导流片的该弯面朝向该发热组件。
4.如权利要求1所述的防扰流机壳，其特征在于，还包括一导电层，配置于该第二面邻近该开口部的区域。
5.如权利要求4所述的防扰流机壳，其特征在于，还包括一接地件，配置于该板体的该第二面，该接地件电性连接该导电层，以形成一接地通路。
6.如权利要求5所述的防扰流机壳，其特征在于，该接地件包括金属弹片或导电泡绵。
7.如权利要求1所述的防扰流机壳，其特征在于，该导流片的该弯面上具有一第一缩口片，该第一缩口片朝向该第二面。
8.如权利要求1所述的防扰流机壳，其特征在于，该板体的该第二面上具有一第二缩口片，该第二缩口片朝向该弯面。
9.一种防扰流机壳，适用于一电子装置，该防扰流机壳包括：
一板体，具有一第一面以及相对的一第二面，该第一面朝外，而该第二面朝向该电子装置的内部，且该板体具有贯穿该第一面以及该第二面的一第一开口部以及一第二开口部；以及
一第一导流片，配置于该板体，该第一导流板具有一第一弯面以及连接于该第一弯面与该第二面之间的二第一侧壁挡面，该第一弯面突出于该第二面且延伸至该第一开口部上方；以及
一第二导流片，配置于该板体，该第二导流板具有一第二弯面以及连接于该第二弯面与该第二面之间的二第二侧壁挡面，该第二弯面突出于该第二面且延伸至该第二开口部上方，其中该第一弯面与该第二弯面朝向不同方位。
10.如权利要求9所述的防扰流机壳，其特征在于，该第一导流片与该第二导流片一体成形于该板体。
11.如权利要求9所述的防扰流机壳，其特征在于，该电子装置内部具有一第一发热组件以及一第二发热组件，该第一导流片的该第一弯面朝向该第一发热组件，而该第二导流片的该第二弯面朝向该第二发热组件。
12.如权利要求9所述的防扰流机壳，其特征在于，还包括一导电层，配置于该第二面邻近该第一开口部及该第二开口部的区域。
13.如权利要求12所述的防扰流机壳，其特征在于，还包括一接地件，配置于该板体的该第二面，该接地件电性连接该导电层，以形成一接地通路。
14.如权利要求13所述的防扰流机壳，其特征在于，该接地件包括金属弹片或导电泡绵。
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