[发明专利]具有悬垂连接堆叠的集成电路封装系统

权利要求书

1.一种集成电路封装方法(900)，包括：

提供第一导线(302)，使其与第二导线(304)相邻；

在该第一导线(302)上方形成第一连接堆叠(312)，并使该第一 连接堆叠(312)悬垂于至少部分该第二导线(304)的上方；

在该第二导线(304)上方形成第二连接堆叠(314)，并使该第二 连接堆叠(314)悬垂于至少部分该第一导线(302)的上方，与该第 一连接堆叠(312)形成交错构造；

将集成电路元件(106)与该第一连接堆叠(312)相连；

将该集成电路元件(106)与该第二连接堆叠(314)相连；

将第一互连(320)与该第一连接堆叠(312)和该集成电路元件 (106)相连；

将第二互连(322)与该第二连接堆叠(314)和该集成电路元件 (106)相连；以及

封装该集成电路元件(106)、该第一连接堆叠(312)、该第二连 接堆叠(314)、该第一互连(320)和该第二互连(322)。

2.如权利要求1所述的方法(900)，其中：

该第一连接堆叠(312)包括第一底部结构(402)与第一顶部结 构(406)，该第一顶部结构(406)的宽度大于该第一底部结构(402) 的宽度，且该第一互连(320)连接至该第一顶部结构(406)；以及

该第二连接堆叠(314)包括第二底部结构(408)与第二顶部结 构(412)，该第二顶部结构(412)的宽度大于该第二底部结构(408) 的宽度，且该第二互连(322)连接至该第二顶部结构(412)。

3.如权利要求2所述的方法(900)，其中，在第一导线(302)上方 形成第一连接堆叠(312)并使其悬垂于第二导线(304)上方的方法 包括：

在第一导线(302)上方形成该第一底部结构(402)，使该第一底 部结构(402)悬垂于第一导线(302)与第二导线(304)之间的空间 (502)上方；以及

在该第一底部结构(402)上方形成该第一顶部结构(406)，并使 该第一顶部结构(406)悬垂于空间(502)和至少部分第二导线(304) 的上方。

4.如权利要求1所述的方法(900)，其中，在第一导线(302)上方 形成第一连接堆叠(312)包括至少部分的覆盖第一导线(302)的侧 面。

5.如权利要求1所述的方法(900)，其中，形成第一连接堆叠(312) 的中心位于第一导线(302)上方。

6.一种集成电路封装系统(100)，包括：

第一导线(302)；

第二导线(304)，与第一导线(302)相邻；

第一连接堆叠(312)，位于第一导线(302)上方并悬垂于至少部 分该第二导线(304)的上方；

第二连接堆叠(314)，位于该第二导线(304)上方并悬垂于至少 部分该第一导线(302)的上方，与该第一连接堆叠(312)形成交错 构造；以及

集成电路元件(106)，连接该第一连接堆叠(312)和该第二连接 堆叠(314)；

第一互连(320)，连接该第一连接堆叠(312)和该集成电路元件 (106)；

第二互连(322)，连接该第二连接堆叠(314)和该集成电路元件 (106)；以及

封装胶体(206)，覆盖该集成电路元件(106)、该第一连接堆叠 (312)、该第二连接堆叠(314)、该第一互连(320)和该第二互连(322)。