[发明专利]气密容器和使用气密容器的成像设备的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及气密容器和成像设备的制造方法，更具体地说，涉及成像设备的外封壳的接合方法。

背景技术

成像设备是已知的，其中用于根据图像信号发射电子的多个电子发射装置设置于后板，接收电子的辐照、发光并且显示图像的多个萤光膜设置于前面板，并且内部保持真空状态。这种成像设备通常具有这样一种结构，其中支撑框架还设置在前面板和后板之间，该支撑框架既接合于前面板又接合于后板，并且形成外封壳。为了使外封壳能够起到真空容器的作用，不仅需要接合部分被牢固地固定，而且还需要接合部分具有足够的密封性能。

具有接合部分的外封壳的制造方法已经公开在专利文献1中，该接合部分由具有密封作用的密封材料气密地接合，并且其气密接合被具有粘结作用的粘结剂加强。根据这种技术，密封材料沿着圆周长度形成在接合部分的一个表面上，密封材料被加热并软化，并且将被接合的部件(例如前面板)挤压。因此，密封材料充分地延伸到接合部分并且获得高密封性能。此后，密封材料的周边用粘结剂涂覆，因而提高接合强度。因此，形成既具有密封性能又具有接合强度的接合部分。

专利文献1：国际公开：WO2000/51155

在上述相关技术中，出现密封材料的高度的不均匀性并且要求进一步改善容器的气密性。具体说，由于密封材料在被挤压至被接合部件时变软，前面板固定到密封材料上的位置变得不稳定，并且存在接合部分的厚度根据其位置波动的可能性。由于密封材料是厚度小于1mm的薄部件，因此厚度的小波动对密封性能产生很大的影响。如果密封性能降低，则不能确保并保持外封壳中的真空度。如果前面板的位置不稳定，则也会发生前面板不能平行于后板固定的可能性。因此，密封材料的高度的不均匀性的危险将对图像质量产生很大的影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种气密容器的制造方法，其中密封材料以更均匀的高度形成，并且容器的气密密封能够进一步改善。本发明的另一个目的是提供一种利用气密容器的上述制造方法制造成像设备的方法。

根据本发明，提供一种气密容器的制造方法，包括：接合材料布置步骤，即将第一接合材料和对于压力的可压缩性大于第一接合材料的可压缩性的第二接合材料布置在形成气密容器的第一和第二部件的彼此相对的表面中的一个上，使得第二接合材料沿着环形路线布置在第一和第二部件的彼此相对的表面中的所述一个上，第一和第二密封接合材料以邻接(并排)关系设置，并且第一接合材料的高度低于第二接合材料的高度；挤压步骤，即通过第一和第二部件的彼此相对的表面中的另一个挤压第一和第二接合材料，使得第一和第二接合材料两者接触第一和第二部件的彼此相对的表面中的所述另一个；加热步骤，即一部分一部分顺序地加热并熔化接触第一和第二部件的彼此相对的表面中的所述另一个的第一接合材料；以及冷却步骤，即冷却第一接合材料的熔化的部分。

在根据本发明的成像设备的制造方法中，设置电子发射装置和成像部件，并且利用根据本发明的气密容器的制造方法制造气密容器。

根据本发明提供了一种气密容器的制造方法，因而密封材料以更加均匀的高度形成并且容器的气密密封能够进一步改善。根据本发明，能够提供一种利用气密容器的上述制造方法的成像装置的制造方法。

从下面参考附图对示例性实施例的描述中，本发明的其他特征将变得明显。

附图说明

图1是本发明的成像设备的示意图。

图2A、2B、2C、2D、2E、2F、2G、2H和2I是本发明的处理流程的(接合部分)的剖视图。

图3A、3B-1、3B-2和3C是本发明的接合部分的俯视平面图。

图4A是本发明的一个例子的接合部分的局部剖视图。可以使用图4B所示的可选例子。

图5A、5B和5C是示出根据实例3的处理例子的示意图。

图6是示出用于本发明的接合材料的压力和可压缩性之间的关系的例子的曲线图。

图7是示出根据实例6的处理例子的示意图。

具体实施方式

下面将描述本发明的实施例。本发明的气密容器的制造方法能够应用于使用真空容器的成像设备的制造方法。具体说，其中萤光膜和电子加速电极形成在真空外封壳的前面板上并且电子源形成在后板上的成像装置是本发明适用的示例性形式。