[发明专利]半导体集成电路和半导体器件有效

专利信息
申请号: 200810130349.1 申请日: 2008-07-11
公开(公告)号: CN101355080A 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 野野村到;佐圆真;长田健一 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L25/00;H01L25/065;H04L12/56;H04L29/06;G06F13/28
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 王茂华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 集成电路 半导体器件
【权利要求书】:

1.一种半导体集成电路,其特征在于,包括:

发送访问请求的起动器;

接收上述访问请求并发送访问响应的目标;

对上述访问请求和上述访问响应进行中继的路由器;以及

具有发送电路和接收电路的三维收发器,其中,

上述发送电路包括用于执行与外部通信的发送端子和用于提供对上述发送端子的电位改变的驱动器电路;

上述接收电路包括用于执行与外部通信的接收端子和用于将上述接收端子的电位改变变换为接收目标信号的变换电路;

上述起动器、上述目标和上述三维收发器经由上述路由器相互连接;并且

上述三维收发器与上述路由器邻接而配置。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于:

上述三维收发器配置在上述半导体集成电路的中央部。

3.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于:

上述三维收发器包含:第一和第二发送线圈组;以及与上述第一和第二发送线圈组成对的第一和第二接收线圈组,其中,

上述第一和第二发送线圈组隔着上述半导体集成电路的中心点而配置在点对称的位置上,

上述第一和第二接收线圈组隔着上述半导体集成电路的中心点而配置在点对称的位置上,

上述第一发送线圈组和上述第一接收线圈组隔着包含上述半导体集成电路的中心点的中心线而配置在线对称的位置上,

上述第二发送线圈组和上述第二接收线圈组隔着包含上述半导体集成电路的中心点的中心线而配置在线对称的位置上。

4.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于:

上述三维收发器进行的与外部的通信以发送数据侧将数据和时钟一起进行发送的源同步方式来进行。

5.一种半导体器件,其特征在于:

层叠有多个权利要求1所述的半导体集成电路。

6.一种半导体集成电路,其特征在于,包括:

发送访问请求的起动器;

接收上述访问请求并发送访问响应的目标;

中继上述访问请求和上述访问响应的路由器;

具有发送电路和接收电路的三维收发器;

将上述路由器发送的上述访问请求和上述访问响应串行化来提供给上述三维收发器的串行化电路;以及

将上述三维收发器发送的上述访问请求和上述访问响应并行化来提供给上述路由器的并行化电路,其中,

上述串行化电路和上述并行化电路与上述路由器和上述三维收发器邻接而配置;

上述发送电路包括用于执行与外部通信的发送端子和用于提供对上述发送端子的电位改变的驱动器电路;

上述接收电路包括用于执行与外部通信的接收端子和用于将上述接收端子的电位改变变换为接收目标信号的变换电路;

上述起动器、上述目标和上述三维收发器经由上述路由器相互连接;

上述三维收发器与上述路由器邻接而配置。

7.根据权利要求6所述的半导体集成电路,其特征在于:

上述三维收发器配置在上述半导体集成电路的中央部。

8.根据权利要求6所述的半导体集成电路,其特征在于:

上述三维收发器包含:第一和第二发送线圈组;和与上述第一和第二发送线圈组成对的第一和第二接收线圈组,其中,

上述第一和第二发送线圈组隔着上述半导体集成电路的中心点而配置在点对称的位置上,

上述第一和第二接收线圈组隔着上述半导体集成电路的中心点而配置在点对称的位置上,

上述第一发送线圈组和上述第一接收线圈组隔着包含上述半导体集成电路的中心点的中心线而配置在线对称的位置上,

上述第二发送线圈组和上述第二接收线圈组隔着包含上述半导体集成电路的中心点的中心线而配置在线对称的位置上。

9.根据权利要求6所述的半导体集成电路,其特征在于:

上述三维收发器进行的与外部的通信以发送数据侧将数据和时钟一起进行发送的源同步方式来进行。

10.一种半导体器件,其特征在于:

层叠有多个权利要求6所述的半导体集成电路。

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