[发明专利]半导体集成电路和半导体器件有效
| 申请号: | 200810130349.1 | 申请日: | 2008-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN101355080A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
| 发明(设计)人: | 野野村到;佐圆真;长田健一 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L25/00;H01L25/065;H04L12/56;H04L29/06;G06F13/28 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 集成电路 半导体器件 | ||
1.一种半导体集成电路,其特征在于,包括:
发送访问请求的起动器;
接收上述访问请求并发送访问响应的目标;
对上述访问请求和上述访问响应进行中继的路由器;以及
具有发送电路和接收电路的三维收发器,其中,
上述发送电路包括用于执行与外部通信的发送端子和用于提供对上述发送端子的电位改变的驱动器电路;
上述接收电路包括用于执行与外部通信的接收端子和用于将上述接收端子的电位改变变换为接收目标信号的变换电路;
上述起动器、上述目标和上述三维收发器经由上述路由器相互连接;并且
上述三维收发器与上述路由器邻接而配置。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于:
上述三维收发器配置在上述半导体集成电路的中央部。
3.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于:
上述三维收发器包含:第一和第二发送线圈组;以及与上述第一和第二发送线圈组成对的第一和第二接收线圈组,其中,
上述第一和第二发送线圈组隔着上述半导体集成电路的中心点而配置在点对称的位置上,
上述第一和第二接收线圈组隔着上述半导体集成电路的中心点而配置在点对称的位置上,
上述第一发送线圈组和上述第一接收线圈组隔着包含上述半导体集成电路的中心点的中心线而配置在线对称的位置上,
上述第二发送线圈组和上述第二接收线圈组隔着包含上述半导体集成电路的中心点的中心线而配置在线对称的位置上。
4.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于:
上述三维收发器进行的与外部的通信以发送数据侧将数据和时钟一起进行发送的源同步方式来进行。
5.一种半导体器件,其特征在于:
层叠有多个权利要求1所述的半导体集成电路。
6.一种半导体集成电路,其特征在于,包括:
发送访问请求的起动器;
接收上述访问请求并发送访问响应的目标;
中继上述访问请求和上述访问响应的路由器;
具有发送电路和接收电路的三维收发器;
将上述路由器发送的上述访问请求和上述访问响应串行化来提供给上述三维收发器的串行化电路;以及
将上述三维收发器发送的上述访问请求和上述访问响应并行化来提供给上述路由器的并行化电路,其中,
上述串行化电路和上述并行化电路与上述路由器和上述三维收发器邻接而配置;
上述发送电路包括用于执行与外部通信的发送端子和用于提供对上述发送端子的电位改变的驱动器电路;
上述接收电路包括用于执行与外部通信的接收端子和用于将上述接收端子的电位改变变换为接收目标信号的变换电路;
上述起动器、上述目标和上述三维收发器经由上述路由器相互连接;
上述三维收发器与上述路由器邻接而配置。
7.根据权利要求6所述的半导体集成电路,其特征在于:
上述三维收发器配置在上述半导体集成电路的中央部。
8.根据权利要求6所述的半导体集成电路,其特征在于:
上述三维收发器包含:第一和第二发送线圈组;和与上述第一和第二发送线圈组成对的第一和第二接收线圈组,其中,
上述第一和第二发送线圈组隔着上述半导体集成电路的中心点而配置在点对称的位置上,
上述第一和第二接收线圈组隔着上述半导体集成电路的中心点而配置在点对称的位置上,
上述第一发送线圈组和上述第一接收线圈组隔着包含上述半导体集成电路的中心点的中心线而配置在线对称的位置上,
上述第二发送线圈组和上述第二接收线圈组隔着包含上述半导体集成电路的中心点的中心线而配置在线对称的位置上。
9.根据权利要求6所述的半导体集成电路,其特征在于:
上述三维收发器进行的与外部的通信以发送数据侧将数据和时钟一起进行发送的源同步方式来进行。
10.一种半导体器件,其特征在于:
层叠有多个权利要求6所述的半导体集成电路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





