[发明专利]光电装置及其制造方法有效
| 申请号: | 200810130312.9 | 申请日: | 2008-07-04 |
| 公开(公告)号: | CN101621098A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
| 发明(设计)人: | 富振华;吕根泉;王冠儒 | 申请(专利权)人: | 泰谷光电科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
| 地址: | 台湾省南投*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光电 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种光电装置的制造方法,包含以下步骤:
形成一光电元件于一基板,其中该光电元件具有一氮极性侧以及 一镓极性侧;
形成一反射欧姆接触膜于该光电元件的该氮极性侧或镓极性侧 上,其中该反射欧姆接触膜具有一图案介电层及一第一导电层,该图 案介电层与该第一导电层沉积于该光电元件的上方;以及
电镀一第二导电层于该第一导电层上,其中该第二导电层的厚度 大于该第一导电层的厚度十倍以上,该第二导电层接触该第一导电层, 该第一导电层接触该光电元件。
2.如权利要求1所述的制造方法,其中形成该反射欧姆接触膜的 步骤包含:
沉积一介电层于该光电元件上;
图案化该介电层以形成该图案介电层;以及
沉积该第一导电层于该图案介电层上。
3.如权利要求1所述的制造方法,其中形成该反射欧姆接触膜的 步骤包含:
沉积该第一导电层于该光电元件上;
沉积一介电层于该第一导电层上;以及
图案化该介电层以形成该图案介电层,
其中,该第二导电层电镀于该第一导电层及该图案介电层上。
4.如权利要求1所述的制造方法,其中该氮极性侧相较于该镓极 性侧离该基板较远,该反射欧姆接触膜位于该氮极性侧上。
5.如权利要求4所述的制造方法,更包含:
形成该反射欧姆接触膜前,蚀刻该光电元件的该氮极性侧,从而 粗糙化该氮极性侧。
6.如权利要求5所述的制造方法,更包含:
雷射剥离该基板;以及
粗糙化该光电元件的该镓极性侧,其中该镓极性侧的表面粗糙度 小于该氮极性侧。
7.如权利要求1所述的制造方法,其中该镓极性侧相较于该氮极 性侧离该基板较远,该反射欧姆接触膜位于该镓极性侧上。
8.如权利要求7所述的制造方法,更包含:
形成该反射欧姆接触膜前,粗糙化该光电元件的该镓极性侧。
9.如权利要求8所述的制造方法,更包含:
雷射剥离该基板;以及
蚀刻该光电元件的该氮极性侧,从而粗糙化该氮极性侧,其中该 镓极性侧的表面粗糙度小于该氮极性侧。
10.如权利要求1所述的制造方法,其中该第二导电层作为承载基 板。
11.一种光电装置,包含:
一光电元件,具有一氮极性侧以及一镓极性侧;
一反射欧姆接触膜,位于该光电元件的该氮极性侧或镓极性侧上, 该反射欧姆接触膜具有一图案介电层及一第一导电层,该图案介电层 与该第一导电层沉积于该光电元件的上方;以及
一第二导电层,位于该反射欧姆接触膜上,其中该第二导电层电 镀于该第一导电层上,该第二导电层的厚度大于该第一导电层的厚度 十倍以上,该第二导电层接触该第一导电层,该第一导电层接触该光 电元件。
12.如权利要求11所述的光电装置,其中该图案介电层位于该光 电元件上,该第一导电层位于该图案介电层上,该第二导电层位于该 第一导电层上。
13.如权利要求11所述的光电装置,其中该第一导电层位于该光 电元件上,该图案介电层位于该第一导电层上,该第二导电层位于该 第一导电层及该图案介电层上。
14.如权利要求11所述的光电装置,其中该氮极性侧具有粗糙化 表面。
15.如权利要求14所述的光电装置,其中该镓极性侧具有粗糙化 表面,该镓极性侧的表面粗糙度小于该氮极性侧。
16.如权利要求11所述的光电装置,其中该镓极性侧具有粗糙化 表面。
17.如权利要求16所述的光电装置,其中该氮极性侧具有粗糙化 表面,该镓极性侧的表面粗糙度小于该氮极性侧。
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