[发明专利]压电振子及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810130289.3 申请日: 2008-06-23
公开(公告)号: CN101335507A 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 原明稔;石川贺津雄;利根川幸弘 申请(专利权)人: 爱普生拓优科梦株式会社
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19;H03H3/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟
地址: 日本东京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 压电 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种压电振子,该压电振子具有:

压电振动片,其具有基部和从所述基部延伸的振动臂;

封装,其包含固定有所述压电振动片的底部和包围所述底部的框壁部,且在所述底部的上方具有开口;以及

盖,其堵住所述封装的所述开口,

所述盖具有:形成有贯通孔的主体、包围所述主体的周围且形成为比所述主体薄的凸缘、和位于所述贯通孔中的光透射性部件,所述凸缘具有与所述框壁部的上端面接合的接合部,所述主体在厚度方向上从所述凸缘向所述底部的方向突出,

所述盖还具有:所述凸缘的朝向所述封装的凸缘面、所述主体的朝向所述封装的主体面、和连接所述凸缘面和所述主体面的连接面,

所述贯通孔位于从所述主体的中心向接近该主体的第1端部的第1方向偏移的位置,

所述凸缘被接合在所述框壁部上,以使所述第1端部和最接近所述第1端部的所述凸缘的所述接合部之间的间隔,比所述主体的与所述第1方向相反的第2方向的第2端部和最接近所述第2端部的所述凸缘的所述接合部之间的间隔大。

2.根据权利要求1所述的压电振子,其中,

所述凸缘的所述第1方向上的宽度比所述第2方向上的宽度大。

3.根据权利要求1或2所述的压电振子,其中,

所述连接面包含凹曲面。

4.根据权利要求3所述的压电振子,其中,

所述连接面包含:与所述主体面的周缘连接的第1连接部分、与所述凸缘面连接的第2连接部分、以及所述第1连接部分和第2连接部分之间的中间部分,

至少所述中间部分是所述凹曲面,

所述连接面的至少一部分与所述框壁部接触。

5.根据权利要求4所述的压电振子,其中,

所述第1连接部分与所述主体面垂直连接。

6.根据权利要求4或5所述的压电振子,其中,

所述中间部分与所述框壁部接触。

7.根据权利要求4所述的压电振子,其中,

所述中间部分从所述主体面的周缘开始变细,

所述第1连接部分与所述框壁部接触,在所述中间部分和所述框壁部之间存在空间。

8.一种压电振子的制造方法,该压电振子的制造方法包含以下工序:

准备封装的工序,所述封装包含底部和包围所述底部的框壁部,且在所述底部的上方具有开口;

将压电振动片固定在所述底部上的工序,所述压电振动片具有基部和从所述基部延伸的振动臂;

准备盖的工序,所述盖具有:形成有贯通孔的主体、位于所述贯通孔中的光透射性部件、和包围所述主体的周围且形成为比所述主体薄的凸缘,所述主体从所述凸缘向厚度方向突出,所述盖还具有:所述凸缘的朝向所述封装的凸缘面、所述主体的朝向所述封装的主体面、和连接所述凸缘面和所述主体面的连接面;

将所述主体的从所述凸缘突出的部分配置在所述框壁部的内侧并与所述框壁部隔开间隔,使所述凸缘与所述框壁部重叠,来配置所述盖以堵住所述封装的所述开口的工序;以及

通过局部加热将所述凸缘接合在所述框壁部的上端面上的工序,

所述贯通孔位于从所述主体的中心向接近该主体的第1端部的第1方向偏移的位置,

在配置所述盖的工序中,配置所述盖,以使所述第1端部、和所述凸缘与最接近所述第1端部的所述框壁部的重叠部分之间的间隔,比所述主体的与所述第1方向相反的第2方向的第2端部和重叠部分之间的间隔大,该重叠部分指所述凸缘与最接近所述第2端部的所述框壁部的重叠部分。

9.根据权利要求8所述的压电振子的制造方法,其中,

在配置所述盖的工序中,使所述连接面的至少一部分与所述框壁部接触。

10.根据权利要求9所述的压电振子的制造方法,其中,

所述连接面包含:与所述主体面的周缘连接的第1连接部分、与所述凸缘面连接的第2连接部分、和所述第1连接部分和第2连接部分之间的中间部分,

所述中间部分从所述主体面的所述周缘开始变细,

在配置所述盖的工序中,使所述第1连接部分与所述框壁部接触,在所述中间部分和所述框壁部之间形成空间。

11.根据权利要求8~10中的任一项所述的压电振子的制造方法,其中,

在配置所述盖的工序中,使所述盖倾斜,将所述主体的所述第2方向的所述第2端部配置在所述框壁部的内侧后,将所述第1端部配置在所述框壁部的内侧。

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