[发明专利]一种柔性线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性线路板的制造方法。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是用以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的覆铜箔制成的印刷电路，具有高度的可靠性和绝佳的可挠性。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。同时，柔性线路板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性材料在元件承载能力上的略微不足。利用柔性线路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，柔性线路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑(Personal Digital Assistant，简称PDA)、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

现有技术中柔性印刷电路的制作过程为：①贴干膜：在单面覆铜箔的正面贴附包括感光层和载体的感光性阻剂；②曝光：在覆铜箔的干膜上贴底片，然后，用带有线路图像的菲林底片对铜箔正面的干膜进行曝光；③显影：将非线路部分的干膜除去露出覆盖在下面的铜箔，使线路图像在铜箔正面上显现出来；④蚀刻：用蚀刻液除去裸露的铜箔；⑤剥离：用剥离液将剩余的干膜脱去。由此，铜箔正面形成完整的线路层。

随着柔性线路板市场的发展日趋成熟，各制造厂商之间的竞争也愈演愈烈，对于成本的控制已显得尤为重要。而根据产品的类型选择适当的材料搭配以及工艺流程是成本控制的两个非常重要的环节。使用现有技术制备FPC的过程中需要使用感光干膜进行“曝光”和“显影”，而工序“曝光”需要对加工的时间和曝光强度进行较严格的控制，而且“曝光”后的产品在进行“显影”工序之前，不能被暴露在光下，因此，对加工条件要求更加严格。另外，感光干膜的成本也比较高。这些都将必然地提高柔性线路板的生产复杂程度，并增加成产成本，特别是那些对线路精确度要求不太高的单面柔性线路板，例如天线板及汽车仪表板的制造过程中，使用现有技术不能很好地简化加工复杂程度，也不能降低成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的柔性线路板的制造过程中对加工条件要求苛刻、工序繁杂、成本高的缺点，提供一种加工条件要求较低、工序简单、成本较低的柔性线路板的制造方法。

本发明提供一种柔性电路板的制造方法，其中，该方法包括在基板上印刷油墨以形成图案，油墨固化后，对非图案区进行蚀刻，之后除去油墨。

按照本发明提供的柔性线路板的制作方法中，以在基板上直接“印刷”油墨以形成图案代替了现有技术中的“贴膜”、“曝光”的步骤，这种通过油墨形成图案的方法降低了对加工条件的要求，同时，根据本发明的方法还省略了“显影”的步骤，因此，与现有技术相比，柔性线路板的制造过程中不需要在进行“显影”工序前的控制产品处于阴暗的条件下，也就是说，进一步地降低了对加工的条件和环境的要求。另外，由于减少了加工步骤，按照本发明的方法简化了工序，提高了作业效率，缩短了柔性线路板的制作周期，加上按照本发明的方法使用成本较低的油墨代替了成本较高的感光干膜，降低了加工成本。

具体实施方式

下面将对发明的一种柔性线路板的制造方法进行详细的阐述。

根据本发明的一种柔性电路板的制造方法，其中，该方法包括在基板上印刷油墨以形成图案，油墨固化后，对非图案区进行蚀刻，之后除去油墨。

其中，所述基板可以是本领域常规使用的各种用于柔性电路板的覆铜板，即，所述基板可以包括基材和附着在该基材表面上的铜箔。所述基板通常为绝缘材料，例如可以是聚酰亚胺(PI)、丙烯酸、聚醚腈、聚醚磺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯甲酸乙酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯以及它们的复合物中的一种或几种。所述铜箔可以是由沿压铜(RA)或电解铜(ED)形成，其中，所述铜箔的厚度可以是10-100微米，更具体地说，铜箔的厚度可以为18微米、35微米或70微米。上述基板可以通过各种方法获得，例如可以商购得到，也可以通过各种方法制得，例如可以通过在所述绝缘材料制成的基板上层压铜箔的方法、或者使用胶粘剂、或者使用固化剂等方法将铜箔附着在绝缘基板上，所述固化剂可以是热固化或光固化剂。