[发明专利]半导体处理装置

权利要求书

1.一种半导体处理装置，其特征在于，包括：

公用搬运室；

连接到所述公用搬运室上的、用于对被处理基板实施处理的多个处理室；

配设在所述公用搬运室内的、用于向所述处理室搬运所述被处理基板的搬运机构；和

各个都附设在所述多个处理室上的、用于供给规定气体的多个气体供给系统，其中，

所述多个气体供给系统中的各个都包括：

连接到所述规定气体的气体源上的初级侧连接单元，所述初级侧连接单元配置在设置有所述装置的房间的可卸下的地板的下侧，所述地板为了对所述初级侧连接单元进行操作而具有可装卸的盖，

配设在从所述初级侧连接单元向所述对应的处理室内供给气体的气体管道上的、用于控制规定气体的流量的流量控制单元，所述流量控制单元被配置成使得至少一部分重叠到所述对应的处理室的下侧，以及

覆盖所述流量控制单元的气体箱，所述气体箱为了对所述流量控制单元进行操作而具有可装卸的机罩，

所述流量控制单元，被配置成使得从位于所述对应的处理室的下侧的内侧部分朝向外侧部分而向下方倾斜。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：

所述初级侧连接单元和所述流量控制单元，通过构成所述气体管道的一部分的中继配管而可装卸地进行连接。

3.根据权利要求2所述的半导体处理装置，其特征在于：

所述中继配管，被配设于设置所述装置的房间的地板的下侧。

4.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于：

所述流量控制单元，被所述气体箱气密地覆盖起来。

5.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于：

所述流量控制单元的所述外侧部分，位于所述对应的处理室的平面轮廓部分外，所述机罩形成所述气体箱的前面和上面的至少一部分。

6.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于：

所述流量控制单元，具有监视所述气体管道内的压力来控制所述规定气体的流量的流量控制器。

7.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于：

所述多个处理室采用同一规格构成，同时，所述多个气体供给系统也采用同一规格构成，从所述流量控制单元到所述对应的处理室的距离，被设定成使得在所述多个气体供给系统间变为相同。

8.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于：

所述多个气体供给系统，分别具有用于开闭所述气体管道的切换阀门，所述装置具有以遥控操作统一地使所述切换阀门成为关闭状态的遥控操作机构。

9.根据权利要求8所述的半导体处理装置，其特征在于：

所述切换阀门中的各个，都是可以气压操作而且在未施加气压时成为关闭状态的阀门，所述遥控操作机构具有配设在向所述切换阀门供给气体的管道的共通上游管道上的关闭阀门。

10.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于：

所述可装卸的盖被配置在从所述对应的处理室离开的位置。