[发明专利]电子器件的制造方法以及电子器件

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件的制造方法以及电子器件，更具体地说，本发明涉及具有以下结构的电子器件的制造方法以及电子器件，即：在该结构中，通过使用凸点，使基板本体与通过绝缘层形成在该基板本体上面的导电图案相互连接。

背景技术

例如，已经以不同的方式提供了在诸如半导体基板或玻璃基板等基板上形成有电极和导电图案的电子设备。作为上述类型的电子设备之一，已经提供了称为芯片级封装的半导体器件(例如，见JP-A-2002-313985)。

芯片级封装具有如下结构，即：通过绝缘层(保护层)在半导体芯片的表面上形成重新布线，其中半导体芯片是通过把上面形成有器件的待成为半导体基板的晶片切割成块的方式获得的。

此外，为了制造JP-A-2002-313985所公开的芯片级封装，首先在半导体晶片的半导体芯片区域上形成多个电极，并在每一个电极上形成凸点。利用结合装置通过结合线形成凸点。

随后，用待成为绝缘层的树脂覆盖上面形成有凸点的半导体晶片，而且凸点的上表面从该绝缘层中露出。形成导电图案(也称为重新布线)，使其与从绝缘层上部露出的每一个凸点都电连接，并且在该导电图案上形成阻焊层。

接下来，穿过形成在阻焊层上的开口在导电图案上形成焊球。当该步骤结束时，在半导体晶片的每个半导体芯片区域上单独地进行分割处理(切块处理)。因此，制成了芯片级封装。

在芯片级封装中，凸点与导电图案的结合位置周围覆盖有绝缘层。此外，绝缘层通常具有由单一材料形成的单层结构。

通常选择能够增强凸点与导电图案的电结合性的高模量树脂材料作为绝缘层的材料。在使用高模量树脂材料作为绝缘层的情况下，因为凸点与导电图案被硬树脂覆盖和加固并因此受其保护，所以能够增强电连接的可靠性。

然而，高模量树脂材料在热固成型之后一般收缩很大，从而引起在分割之后获得的晶片或芯片级封装上发生翘曲的问题。

另一方面，可能会提出使用低模量树脂作为绝缘层作为解决翘曲问题的方法。一般来说，与高模量树脂材料相比，低模量树脂在热固之后收缩较小。因此，可以抑制在分割之后获得的晶片或芯片级封装上发生翘曲。

然而，当使用低模量树脂作为绝缘层时，在凸点与导电图案之间产生应力。在最坏的情况下，凸点会从导电图案上脱落。结果，存在极大削弱电连接可靠性的问题。

发明内容

出于这些方面的考虑，本发明的目的是提供可以抑制翘曲的产生并且可以增强电连接的可靠性的电子器件的制造方法以及电子器件。

为了解决上述问题，根据本发明的第一方面，提供了一种电子器件的制造方法，包括：

第一步，在设置于基板本体上的电极焊盘上形成凸点；

第二步，在所述基板本体上形成第一绝缘层，然后在所述第一绝缘层上层叠并形成第二绝缘层，所述第二绝缘层的弹性模量高于第一绝缘层的弹性模量；

第三步，使所述凸点的一部分从所述绝缘层的上表面露出；以及

第四步，形成与所述凸点连接的导电图案。

此外，根据本发明的第二方面，提供了根据第一方面所述的电子器件的制造方法，其中，

所述第一绝缘层具有等于或高于20MPa并且低于1000MPa的弹性模量，以及

所述第二绝缘层具有等于或高于1000MPa的弹性模量。

此外，根据本发明的第三方面，提供了根据第一方面所述的电子器件的制造方法，其中，

所述第一绝缘层和所述第二绝缘层是由非导电树脂形成的。

此外，根据本发明的第四方面，提供了根据第一至第三方面中任一方面所述的电子器件的制造方法，其中，

所述第四步包括以下步骤：

在所述绝缘层的上表面上和所述凸点的露出部分上形成导电层；

使用所述导电层作为馈电层，通过电解电镀法形成配线层；以及

使所述配线层图案化，以便形成与所述凸点连接的导电图案。

此外，根据本发明的第五方面，提供了根据第一至第三方面中任一方面所述的电子器件的制造方法，其中，

所述基板本体是半导体基板。

此外，根据本发明的第六方面，提供了根据第一至第三方面中任一方面所述的电子器件的制造方法，其中，

在第一步中，所述凸点是通过结合线形成的。

此外，根据本发明的第七方面，提供了一种电子器件，包括：

基板本体，其上形成有电极焊盘；

凸点，其形成在所述电极焊盘上；