[发明专利]电子器件的制造方法以及电子器件无效
| 申请号： | 200810126616.8 | 申请日： | 2008-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101330027A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 山野孝治;荒井直 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 以及 | ||
1.一种电子器件的制造方法，包括：
第一步，在设置于基板本体上的电极焊盘上形成凸点；
第二步，在所述基板本体上形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上层叠并形成第二绝缘层，所述第二绝缘层的弹性模量高于第一绝缘层的弹性模量；
第三步，使所述凸点的一部分从所述绝缘层的上表面露出；以及
第四步，形成与所述凸点连接的导电图案。
2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
所述第一绝缘层具有等于或高于20MPa并且低于1000MPa的弹性模量，以及
所述第二绝缘层具有等于或高于1000MPa的弹性模量。
3.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
所述第一绝缘层和所述第二绝缘层是由非导电树脂形成的。
4.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
所述第四步包括以下步骤：
在所述绝缘层的上表面上和所述凸点的露出部分上形成导电层；
使用所述导电层作为馈电层，通过电解电镀法形成配线层；以及
使所述配线层图案化，以形成与所述凸点连接的导电图案。
5.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
所述基板本体是半导体基板。
6.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
在第一步中，所述凸点是通过结合线形成的。
7.一种电子器件，包括：
基板本体，其上形成有电极焊盘；
凸点，其形成在所述电极焊盘上；
层叠绝缘层，其由形成在所述基板本体上的第一绝缘层和第二绝缘层构成，所述第二绝缘层的弹性模量高于第一绝缘层的弹性模量，并且第二绝缘层层叠并形成在所述第一绝缘层上；以及
导电图案，其形成在所述层叠绝缘层上并与所述凸点连接。
8.根据权利要求7所述的电子器件，其中，
所述第一绝缘层具有等于或高于20MPa并且低于1000MPa的弹性模量，以及
所述第二绝缘层具有等于或高于1000MPa的弹性模量。
9.根据权利要求7所述的电子器件，其中，
所述基板本体是半导体芯片。
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