[发明专利]表面安装型电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及表面安装型电子部件，尤其涉及一种以作为背光灯逆变器(backlight inverter)等而使用的与表面安装对应的中高压电容器等为代表的面向中高压的表面安装型电子部件。

背景技术

作为额定电压为几kV以上的面向中高压的电子部件，广泛使用了将引线与电子部件原材的外部电极连接，并利用外装树脂进行被覆的类型的电子部件。

在这样的面向中高压的电子部件中，通过形成用外装树脂被覆电子部件原材、并为了电连接而露出引线的结构，一般可以提高端子间的绝缘性与耐湿性。

可是，由于和电路基板上的安装用连接盘(电极)之间的电连接，是通过与所述引线之间的焊接来进行的，所以，存在着无法与表面安装对应的问题。

因此，提出了一种电子部件，其通过将带引线的电子部件原材收容于壳体(case)，并按照沿着该壳体的底面与侧面的方式引出引线，并将所引出的引线与电路基板上的电极进行焊接，从而和表面安装对应(参照专利文献1、2)。

但是，如专利文献1及2的电子部件那样，由于沿着壳体的底面与侧面引出引线会如图14所示那样，与电子部件原材100连接的引线101沿着壳体102形成为与壳体102接触，所以，如图15示意表示那样，在将电子部件110搭载到搭载基板103上，并将引线101焊接于搭载基板103上的安装用连接盘(电极)104的情况下，焊锡角焊缝(fillet)105处于没有完全围绕引线101的整周的状态，由于仅和引线101整周中的一部分接合，所以，存在着接合强度容易变得不足的问题。

而且，引线101的一部分延伸到壳体102的底面，存在着难以视觉辨认该部分的焊接状态的问题。

【专利文献1】特开平6-333778号公报

【专利文献2】特开平6-251979号公报

发明内容

本发明为了解决上述课题而提出，其目的在于，提供一种引线端子与搭载基板上的安装用连接盘之间的、基于焊锡等导电性连接材料而产生的接合强度大，且能够容易地目视确认引线端子与搭载基板上的电极的接合状态(例如焊接状态)、安装可靠性高的表面安装型电子部件。

为了解决上述课题，本发明的表面安装型电子部件，借助导电性连接材料被表面安装于在搭载基板的安装面上形成的安装用连接盘，具备：电子部件元件，其具有元件主体、和与该元件主体电连接的一对引线端子；和壳体部件，其将该电子部件元件收容于内部，由壳体主体和设置为盖着所述壳体主体的盖部件构成，其中，所述壳体主体具有当被搭载于所述搭载基板的所述安装面时，与所述安装面对置的底面；

所述壳体主体包括侧面，所述侧面具有：在横方向上突出的一对带阶梯部分；和位于所述一对带阶梯部分之间且在上下方向以及横方向上开口的凹部，

所述引线端子从所述壳体主体的一方的所述带阶梯部分引出，经由所述凹部引入另一方的所述带阶梯部分，且在从所述壳体主体的一方的所述带阶梯部分引出的引线端子中，按照到达与所述壳体主体的底面相同、或比所述壳体主体的底面更接近所述搭载基板的所述安装面的位置的方式被引出的部分，作为与所述安装用连接盘连接的连接部发挥功能，并且，所述连接部形成为远离所述壳体主体，并且从上方看时不由所述壳体部件被覆而露出。

而且，引线端子在与底面不同的位置被从壳体主体(壳体部件)引出，在连接部中被弯曲加工成到达与所述底面相同、或比所述底面更靠近搭载基板的安装面的位置。

并且，可以使引线端子的连接部成为在与底面平行的面内具有曲折的部分的形状。

此外，将引线端子构成为其连接部从所述底面向下方突出，且在从突出位置到与底面相同高度位置的范围内能够变位。

而且，还能够在壳体主体(壳体部件)的底面的、被一对引线端子的连接部夹持的位置，与连接部近似平行地形成开口部。

并且，元件主体及元件主体与引线端子的连接位置被绝缘性树脂被覆。

另外，壳体部件在电子部件元件的收容空间中具有将一对引线端子划分成相互不接触的划分部。

根据本发明的表面安装型电子部件，由于按照从构成壳体部件的壳体主体的内部到达与底面相同或比底面更接近搭载基板的安装面的位置的方式引出引线端子，作为与安装用连接盘的连接部，并且使连接部远离壳体主体，所以，在通过导电性连接材料(例如焊锡)将引线端子与搭载基板上的安装用连接盘接合、对表面安装型电子部件进行表面安装时，能够在连接部处使引线端子的整周与导电性连接材料(焊锡角焊缝)接合(即处于连接部的整周被导电性连接材料(焊锡角焊缝)覆盖的状态)，并且，能够目视确认远离壳体主体的连接部的、基于导电性连接材料的接合状态。