[发明专利]表面安装型电子部件有效
申请号: | 200810125478.1 | 申请日: | 2008-06-18 |
公开(公告)号: | CN101335129A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 川岛淳志 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G2/06 | 分类号: | H01G2/06;H01G4/228;H01G4/224 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 安装 电子 部件 | ||
1.一种表面安装型电子部件,借助导电性连接材料被表面安装于在搭载基板的安装面上形成的安装用连接盘,其特征在于,包含:
电子部件元件,其具有元件主体、和与该元件主体电连接的一对引线端子;和
壳体部件,其将该电子部件元件收容于内部,由壳体主体和设置为盖着所述壳体主体的盖部件构成,其中,所述壳体主体具有当被搭载于所述搭载基板的所述安装面时与所述安装面对置的底面;
所述壳体主体包括侧面,所述侧面具有:在横方向上突出的一对带阶梯部分;和位于所述一对带阶梯部分之间且在上下方向以及横方向上开口的凹部,
所述引线端子从所述壳体主体的一方的所述带阶梯部分引出,经由所述凹部引入另一方的所述带阶梯部分,且在从所述壳体主体的一方的所述带阶梯部分引出的引线端子中,按照到达与所述壳体主体的底面相同、或比所述壳体主体的底面更接近所述搭载基板的所述安装面的位置的方式被引出的部分,作为与所述安装用连接盘连接的连接部发挥功能,并且,
所述连接部形成为远离所述壳体主体,并且从上方看时不由所述壳体部件被覆而露出。
2.根据权利要求1所述的表面安装型电子部件,其特征在于,
所述引线端子在与所述底面不同的位置被从所述壳体主体引出,在所述连接部中被弯曲加工成到达与所述底面相同、或比所述底面更靠近所述搭载基板的所述安装面的位置。
3.根据权利要求1所述的表面安装型电子部件,其特征在于,
所述引线端子具备所述连接部在与所述底面平行的规定面内具有曲折的部分的形状。
4.根据权利要求2所述的表面安装型电子部件,其特征在于,
所述引线端子具备所述连接部在与所述底面平行的规定面内具有曲折的部分的形状。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的表面安装型电子部件,其特征在于,
所述引线端子被构成为所述连接部从所述底面向下方突出,且在从所述突出位置到与所述底面相同高度位置的范围内,所述连接部能够变位。
6.根据权利要求1~4中任意一项所述的表面安装型电子部件,其特征在于,
在所述壳体主体的所述底面的、被所述一对引线端子的所述连接部夹持的位置,形成开口部。
7.根据权利要求5所述的表面安装型电子部件,其特征在于,
在所述壳体主体的所述底面的、被所述一对引线端子的所述连接部夹持的位置,形成开口部。
8.根据权利要求1~4、7中任意一项所述的表面安装型电子部件,其特征在于,
所述电子部件元件的所述元件主体、所述元件主体与所述引线端子之间的连接位置被绝缘性树脂被覆。
9.根据权利要求5所述的表面安装型电子部件,其特征在于,
所述电子部件元件的所述元件主体、所述元件主体与所述引线端子之间的连接位置被绝缘性树脂被覆。
10.根据权利要求6所述的表面安装型电子部件,其特征在于,
所述电子部件元件的所述元件主体、所述元件主体与所述引线端子之间的连接位置被绝缘性树脂被覆。
11.根据权利要求1~4、7、9、10中任意一项所述的表面安装型电子部件,其特征在于,
所述壳体部件在所述电子部件元件的收容空间内具有划分部,该划分部将所述一对引线端子划分成相互不接触。
12.根据权利要求5所述的表面安装型电子部件,其特征在于,
所述壳体部件在所述电子部件元件的收容空间内具有划分部,该划分部将所述一对引线端子划分成相互不接触。
13.根据权利要求6所述的表面安装型电子部件,其特征在于,
所述壳体部件在所述电子部件元件的收容空间内具有划分部,该划分部将所述一对引线端子划分成相互不接触。
14.根据权利要求8所述的表面安装型电子部件,其特征在于,
所述壳体部件在所述电子部件元件的收容空间内具有划分部,该划分部将所述一对引线端子划分成相互不接触。
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