[发明专利]基板处理装置以及基板搬送装置有效
申请号: | 200810124849.4 | 申请日: | 2008-06-23 |
公开(公告)号: | CN101329995A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 中山秀树;山田洋平 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;B65G47/74;B65G47/90 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 基板搬送 | ||
技术领域
本发明涉及基板处理装置以及基板搬送装置,其中上述基板处理 装置包括对液晶显示装置(LCD)等平板显示器(FPD)制造用的玻璃 基板、半导体晶片等的基板实施干式蚀刻等处理的处理腔室、相对于 处理腔室内的基板载置台进行基板的搬送的基板搬送装置、以及收容 该搬送装置的搬送室。
背景技术
在以液晶显示器(LCD)为代表的平板显示器(FPD)的制造过程 中,使用具有多个在真空条件下对玻璃基板实施蚀刻、灰化、成膜等 规定处理的处理腔室的、即所谓的多腔室型的基板处理装置。
这种基板处理装置包括:设置有用于搬送基板的搬送装置的搬送 室;和在其周围设置的多个处理腔室,利用设置在搬送室内的搬送装 置,将被处理基板搬入到各处理腔室内,并且将处理完的基板从各处 理装置的处理腔室内搬出。此外,搬送室与负载锁定室连接,在进行 大气侧的基板的搬入搬出时,能够将处理腔室以及搬送室维持在真空 状态,并保持该状态对多个基板进行处理。这种多腔室型的处理系统 例如在专利文献1中有所揭示。
在这种处理系统中,在向处理腔室内搬入玻璃基板时,将玻璃基 板载置在搬送装置的拾取器部分上,将玻璃基板搬入到处理腔室内的 基板载置台的上方,使升降销从基板载置台突出,以此将玻璃基板载 置于升降销上,在此之后,使拾取器部分从搬送室内退出。然后,使 升降销下降,将玻璃基板载置于基板载置台上。此外,当从处理腔室 内搬出玻璃基板时,通过升降销使载置台上的玻璃基板上升,并交接 到搬送装置的拾取器部分上。
然而,近年来,随着玻璃基板的大型化的发展,与其相应地,基 板处理装置的各腔室也变得大型化,搬送装置的搬送距离(腔室间搬 送距离)也有变长的倾向,该距离甚至出现5m的情况。
其结果,导致搬送装置的臂的行程(stroke)变长,仅仅该行程部 分便会使搬送室大型化。为了避免搬送室的大型化,而使例如搬送装 置成为具有多段的伸缩臂的构造,这对于应对基板搬送的行程是有效 的,但是,当使用多段伸缩臂时,用于驱动臂的机构部也不得不进入 到处理腔室内,其结果,导致处理腔室的开口也变得扩大。
此外,当拾取器在支撑有玻璃基板的情况下伸出而进去到处理腔 室内时,拾取器呈悬臂梁状态(伸臂梁状态),其基端部的相对于拾取 器的机构部的转矩负载变大,因此导致机构部大型化。
专利文献1:日本特开平11-340208号公报
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种基板搬送 装置以及搭载有这种基板搬送装置的基板处理装置,能够避免搬送室 的大型化,并且不会导致处理腔室的基板搬送用的开口变大,而且不 会对机构部施加过度的负担。
为了解决上述问题,在本发明的第一观点提供一种基板处理装置, 包括:对基板载置台上的基板实施规定处理的处理腔室;向所述基板 载置台搬送基板的基板搬送装置;和收容所述基板搬送装置,并且与 所述处理腔室连接的搬送室,所述基板处理装置的特征在于:所述基 板搬送装置包括:在支撑有基板的状态下进入到所述处理腔室内向所 述基板载置台搬送基板的拾取器;和驱动拾取器的主驱动机构,所述 拾取器包括:基部;从所述基部呈分叉状延伸的、用于支撑基板的多 个支撑部件;和使这些支撑部件伸缩动作的副驱动机构,在所述支撑 部件伸出的状态下搬送基板。
在上述第一观点中,所述支撑部件包括:与所述基部连接的第一 部件;和相对于所述第一部件能够进出退避地设置的第二部件,所述 副驱动机构驱动所述第二部件。
此外,所述支撑部件包括:与所述基部连接的第一部件;和相对 于所述第一部件能够进出退避地设置的第二部件,所述副驱动机构驱 动所述第二部件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810124849.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造