[发明专利]电子产品外壳及其制备方法和电子产品有效

专利信息
申请号: 200810110671.8 申请日: 2008-06-12
公开(公告)号: CN101605435A 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 王刚;郭强 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;B44C1/00;C23F1/02;C23F1/28
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 代理人: 王 崇;王凤桐
地址: 518118广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子产品 外壳 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种电子产品外壳,该外壳包括金属基体,其特征在于,所述金属 基体的表面具有腐蚀区域和未腐蚀区域,所述腐蚀区域与未腐蚀区域配合形 成图案,并且至少在金属基体的表面的腐蚀区域具有透明保护层,所述金属 基体的未腐蚀区域表面包括耐腐蚀合金层,所述耐腐蚀合金层是指在相同的 腐蚀条件下,当金属基体的腐蚀区域发生腐蚀时,能够使金属基体的未腐蚀 区域不被腐蚀的合金层,所述耐腐蚀合金层由金属基体表面的元素和与金属 基体表面的元素不同的金属元素组成。

2.根据权利要求1所述的外壳,其中,所述腐蚀区域为点腐蚀。

3.根据权利要求1所述的外壳,其中,所述透明保护层的透光率为60-95 %,所述透明保护层的厚度为50-80微米。

4.根据权利要求1所述的外壳,其中,所述金属基体的材料为碳钢, 与金属基体表面的元素不同的金属元素为铬、镍、铝和钒中的一种或几种。

5.权利要求1所述的电子产品外壳的制备方法,其特征在于,该方法 包括将金属基体的表面与腐蚀剂接触并在腐蚀环境下放置,对金属基体进行 腐蚀,形成腐蚀区域和未腐蚀区域,所述腐蚀区域与未腐蚀区域配合形成图 案;所述金属基体表面的一部分具有耐腐蚀合金层;至少在金属基体的表面 的腐蚀区域形成透明保护层,所述耐腐蚀合金层是指在相同的腐蚀条件下, 当金属基体的腐蚀区域发生腐蚀时,能够使金属基体的未腐蚀区域不被腐蚀 的合金层,所述耐腐蚀合金层由金属基体表面的元素和与金属基体表面的元 素不同的金属元素组成。

6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述金属基体的材料为碳钢, 与金属基体表面的元素不同的金属元素为铬、镍、铝和钒中的一种或几种, 所述透明保护层的透光率为60-95%,所述透明保护层的厚度为50-80微米。

7.根据权利要求5所述的方法,其中,所述接触的条件包括接触温度 为20-70℃,接触时间为1-20秒,所述腐蚀剂为pH值为2-5的酸溶液;所 述腐蚀环境包括相对湿度为30-70%,温度为20-60℃,放置的时间为2-4小 时。

8.一种电子产品,该电子产品包括主体和与该主体相配的电子产品外 壳,其特征在于,所述外壳为权利要求1-4中的任意一项所述的电子产品外 壳。

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