[发明专利]热敏头的制造方法、热敏头和打印装置无效

专利信息
申请号: 200810110108.0 申请日: 2008-06-10
公开(公告)号: CN101327690A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 小林瑞纪;安藤杉 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335;B41J2/345
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热敏 制造 方法 打印 装置
【权利要求书】:

1.一种热敏头的制造方法,所述制造方法用于制造具有发热电阻、连接到该发热电阻上的电极、和在所述发热电阻及所述电极上形成的保护膜的热敏头,所述制造方法的特征在于,

所述发热电阻的组成成分中含有Si和C,

所述热敏头的制造方法包含执行以下处理的工序:

在形成所述发热电阻后,不进行热处理,而形成所述电极;以及

在形成所述保护膜后进行调整。

2.根据权利要求1所述的热敏头的制造方法,其特征在于,所述发热电阻是TaSiC、WSiC、MoSiC中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的热敏头的制造方法,其特征在于,在进行所述调整的工序中,对所述发热电阻进行脉冲通电。

4.根据权利要求3所述的热敏头的制造方法,其特征在于,在进行所述调整的工序中,通过进行多次脉冲通电,来改变各所述发热电阻的电阻值。

5.一种热敏头,其特征在于,该热敏头是通过权利要求1至权利要求4中的任一项所述的热敏头的制造方法来制造的。

6.一种打印装置,其特征在于,该打印装置利用权利要求5所述的热敏头。

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