[发明专利]以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管芯片封装结构及其制作方法，尤其涉及一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构及其制作方法。

背景技术

请参阅图1所示，此图为现有技术发光二极管封装结构设置于灯罩内的侧视示意图。由图中可知，现有技术的发光二极管封装结构包括有：基板本体S及至少一个电性地设置于该基板本体S上的发光元件L，其中该基板本体S具有导热层(heat conducting layer)S1、形成在该导热层S1的上表面的绝缘层(insulative layer)S2、及形成在该绝缘层S2的上表面的导电层(conductive layer)S3。因此，该发光元件L通过该导电层S3以导电于电源(图未示)，并且该发光元件L依序通过该绝缘层S2及该导热层S1以进行散热。

为了能够使得该发光元件L所产生的部分光束B能达到聚光的效果，现有技术的发光二极管封装结构通过粘着层A而设置于呈灯罩形状的灯罩U内，因此该发光元件L所产生的部分光束B能通过该灯罩U的内表面U10，以产生聚光效果。

然而，现有技术将发光二极管封装结构设置于该灯罩U的方式，不但制作过程较繁复，并且由于该发光元件L所产生的热量必须经过该基板本体S(依序经过该绝缘层S2及该导热层S1)及该粘着层A后，才能到达该灯罩U，因此大大降低了该发光元件L的散热速度及效率。

所以，由上可知，目前现有技术的发光二极管封装结构显然存在不便与缺陷，因此有待加以改善。

发明内容

因此，本发明人认为上述缺陷改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，经过细心观察和研究，并配合运用科技原理，而提出设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构及其制作方法。本发明直接将发光二极管芯片封装结构的灯罩本体进行弯折，以成为发光二极管芯片封装结构的发光元件的灯罩。因此，本发明不但可以省去传统灯罩的制作，并且也可以通过灯罩本体(由金属层及电木层(Bakelite layer)组成)本身的高导热性，来增加该发光元件的散热效果。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其包括：灯罩单元及发光单元。其中，该灯罩单元具有呈灯罩形状的灯罩本体，且所述呈灯罩形状的灯罩本体的内表面具有正极导电轨迹及负极导电轨迹。该发光单元具有多个设置于该灯罩本体的内表面的且分别电性连接于该正极导电轨迹及该负极导电轨迹之间发光元件，且每一个发光元件为一个发光二极管芯片。借此，上述多个发光二极管芯片所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的灯罩本体的内表面而反射出去。

上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，该灯罩本体可为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板、或铜基板，并且该灯罩形状为U字型。

上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，该灯罩本体可具有平面部及两个分别从该平面部的两端向上延伸的延伸部，并且该灯罩本体包括金属层及形成在该金属层上的电木层。

上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表面上。

上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表面上及上述两个延伸部的内表面。

上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，该灯罩本体可具有两个凹陷部，并且每一个凹陷部形成于该平面部与每一个延伸部之间。

上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，每一个凹陷部可为连续的凹槽。

上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，每一个凹陷部可由多个彼此分开的凹槽组成。

上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，该正极导电轨迹与该负极导电轨迹均为铝线路或银线路。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其包括：首先，提供呈平面形状的灯罩本体，且所述呈平面形状的灯罩本体的内表面具有正极导电轨迹及负极导电轨迹；然后，将多个发光元件设置于该灯罩本体的内表面上且分别电性连接于该正极导电轨迹及该负极导电轨迹之间，其中每一个发光元件为一个发光二极管芯片；接着，弯折该灯罩本体，以使得该灯罩本体的外形从平面形状弯折成灯罩形状，因此上述多个发光二极管芯片所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的灯罩本体的内表面而反射出去。