[发明专利]以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：

灯罩单元，其具有呈灯罩形状的灯罩本体，且该灯罩本体的内表面具有正极导电轨迹及负极导电轨迹；以及

发光单元，其具有多个设置于该灯罩本体的内表面且分别电性连接于该正极导电轨迹及该负极导电轨迹之间的发光元件，且每一个发光元件为一个发光二极管芯片；

借此，所述多个发光二极管芯片所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的灯罩本体的内表面而反射出去。

2.如权利要求1所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该灯罩本体为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板、或铜基板，并且该灯罩形状为U字型。

3.如权利要求1所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该灯罩本体具有平面部及两个分别从该平面部的两端向上延伸的延伸部，并且该灯罩本体包括金属层及形成在该金属层上的电木层。

4.如权利要求3所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表面上。

5.如权利要求3所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表面上及上述两个延伸部的内表面。

6.如权利要求3所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该灯罩本体具有两个凹陷部，并且每一个凹陷部形成于该平面部与每一个延伸部之间。

7.如权利要求6所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个凹陷部为连续的凹槽。

8.如权利要求6所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个凹陷部由多个彼此分开的凹槽组成。

9.如权利要求1所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该正极导电轨迹与该负极导电轨迹均为铝线路或银线路。

10.一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供呈平面形状的灯罩本体，且所述呈平面形状的灯罩本体的内表面具有正极导电轨迹及负极导电轨迹；

将多个发光元件设置于该灯罩本体的内表面上且分别电性连接于该正极导电轨迹及该负极导电轨迹之间，其中每一个发光元件为一个发光二极管芯片；以及

弯折该灯罩本体，以使得该灯罩本体的外形从平面形状弯折成灯罩形状，因此所述多个发光二极管芯片所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的灯罩本体的内表面而反射出去。

11.如权利要求10所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于：该灯罩本体为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板、或铜基板，并且该灯罩形状为U字型。

12.如权利要求10所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于：该呈灯罩形状的灯罩本体具有平面部及两个分别从该平面部的两端向上延伸的延伸部，并且该灯罩本体包括金属层及形成在该金属层上的电木层。

13.如权利要求12所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于：该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表面上。

14.如权利要求12所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于：该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表面上及上述两个延伸部的内表面。

15.如权利要求12所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于：该灯罩本体具有两个凹陷部，并且每一个凹陷部形成于该平面部与每一个延伸部之间。

16.如权利要求15所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于，更进一步包括：延着上述两个凹陷部以弯折该灯罩本体。

17.如权利要求15所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于：每一个凹陷部为连续的凹槽。

18.如权利要求15所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于：每一个凹陷部由多个彼此分开的凹槽组成。