[发明专利]导电绕组、其制造方法及应用该导电绕组的磁性元件有效
| 申请号: | 200810108257.3 | 申请日: | 2008-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN101599341A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
| 发明(设计)人: | 李铭宗;张永裕;游承谕;徐瑞源;谢祯财 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F41/04 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电 绕组 制造 方法 应用 磁性 元件 | ||
技术领域
本发明涉及一种导电绕组、其制造方法及应用该导电绕组的磁性元件, 尤其涉及一种薄型的导电绕组、其制造方法及应用该导电绕组的磁性元件。
背景技术
一般而言,电器设备中常设有许多磁性元件,如变压器、电感元件等, 而为了响应电器设备的薄型化,磁性元件及内部使用的导电绕组也需要朝薄 型化的趋势发展,以减小电器设备的整体体积。
以变压器为例,现有的磁性元件将导线缠绕于绕线基座上以作为变压器 的初级绕线和次级绕线,由于绕线基座必须保留一定的空间供初级、次级绕 线缠绕,所以难以减小变压器的体积。虽然目前已有利用裁切的铜片制成导 电绕组取代变压器绕线的技术,该技术可缩小导电绕组的厚度,然而若要制 成多圈的导电绕组,需要将裁切的单片铜片通过焊接彼此连结,或将裁切的 整片铜片经折叠而形成,换言之,其都需要在裁切铜片后进行额外的焊接或 折弯步骤,因此制造过程较为复杂,且导电绕组易因焊接媒介或折叠而造成 厚薄不一的现象,或因弯折而产生折痕及结构损伤,这些都会增加电能损耗, 又当弯折较薄的铜片时,还容易造成铜片断裂,进而影响导电绕组的电性及 变压器的效率和产品合格率。
即便目前也有利用机械直接弯绕宽度大于厚度的扁平式导线而制成多 圈导电绕组的技术,可降低导电绕组的电能损耗,但应用这种制作过程的导 线的宽/厚比通常须小于20,换言之,当导线厚度降低或宽/厚比提高时,利 用弯绕方式产生的导电绕组可能会因扁平导线的延展性不足,造成导电绕组 的外径破裂而内径产生皱折等现象而无法成型。此外,由于一根导线仅有两 个端点,所以利用弯绕的方式所制成的导电绕组仅能延伸出两个接脚,也限 制了这种导电绕组的应用范围;而若欲增加导电绕组的接脚,又必须利用焊 接等加工方式另行增设,使制造过程变得繁琐冗长。由此可知,现有的技术 都难以兼顾减小导电绕组厚度及提高导电绕组的电性等要求。
有鉴于此,如何发展一种导电绕组、其制造方法及应用该导电绕组的磁 性元件以解决现有技术的诸多缺点,实为本领域技术人员目前所迫切需要解 决的问题。
发明内容
有鉴于现有技术中存在的问题,本发明的主要目的在于提供一种导电绕 组、其制造方法及应用该导电绕组的磁性元件,以兼顾导电绕组的电性和薄 型化、多样化设计,使应用该导电绕组的磁性元件也可符合高效率及薄型化 的发展趋势。本发明的导电绕组主要以电铸的方式制成,因此无需通过导电 片裁切、焊接、折叠或导线弯绕等加工步骤,就可直接制得一体成型且不具 折痕的多圈导电绕组,由此可避免现有导电绕组因焊接或折叠而产生的厚薄 不一的现象以及因弯折所造成的折痕,从而降低导电绕组的电能损耗,使导 电绕组具有较好的电性;此外,由于导电绕组可通过控制电铸时间或相关参 数及变化模具形式而调整厚度及外形,因此可降低导电绕组的厚度,且可依 需求衍生出多种导电绕组的变化形式,使导电绕组的应用更为广泛。
为达到上述目的,本发明的一较广实施形式为提供一种导电绕组的制作 方法,其包括下列步骤:(a)提供一模具,该模具包括多个延伸部、多个 凸部及一轴部,所述多个延伸部实质上彼此相连成连续的螺旋状结构并实质 上环绕于该轴部,而所述多个凸部由所述延伸部的边缘延伸而出;(b)进 行电铸加工以在模具部分表面形成导电层;以及(c)将导电层相对于模具 进行脱模,以制得导电绕组。
根据本发明的构想,其中导电层形成于模具的延伸部及凸部的部分表面 上。
根据本发明的构想,其中导电绕组包括多个主体、多个接脚以及一中空 孔洞,主体对应于模具的延伸部,接脚对应于模具的凸部,而中空孔洞对应 于模具的轴部,且导电绕组的多个主体及多个接脚是整片未经弯折的一体成 型结构。
根据本发明的构想,其中当模具为导电基材时,步骤(a)还包括:(a1) 对模具进行绝缘化处理,以在延伸部及凸部欲与导电层接触的部分表面以外 的模具上设置绝缘介质,使步骤(b)的导电层通过导电基材形成于延伸部 及凸部的部分表面上;而当模具为绝缘基材时,步骤(a)还包括:(a1)对 模具进行导电化处理,以在延伸部及凸部欲与导电层接触的部分表面设置导 电介质,从而使步骤(b)的导电层通过导电介质形成于延伸部及凸部的部 分表面上。
根据本发明的构想,其中导电绕组选自铜或镍等金属材质,而厚度实质 上小于1mm。
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