[发明专利]导电绕组、其制造方法及应用该导电绕组的磁性元件有效

专利信息
申请号: 200810108257.3 申请日: 2008-06-05
公开(公告)号: CN101599341A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 李铭宗;张永裕;游承谕;徐瑞源;谢祯财 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F41/04
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 潘培坤
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导电 绕组 制造 方法 应用 磁性 元件
【权利要求书】:

1.一种导电绕组的制造方法,其包括下列步骤:

(a)提供一模具,该模具包括多个延伸部、多个凸部及一轴部,所述 多个延伸部实质上彼此相连成连续的螺旋状结构并实质上环绕于该轴部,而 所述多个凸部由所述延伸部的边缘延伸而出;

(b)进行一电铸加工以在该模具部分表面形成一导电层;以及

(c)将该导电层相对于该模具进行脱模,制得一导电绕组。

2.如权利要求1所述的导电绕组的制造方法,其中该步骤(b)的该导 电层形成于该模具的所述延伸部及所述凸部的部分表面上。

3.如权利要求2所述的导电绕组的制造方法,其中该步骤(c)的该导 电绕组包括多个主体、多个接脚以及一中空孔洞,所述多个主体对应于该模 具的所述多个延伸部,所述多个接脚对应于该模具的所述多个凸部,且该导 电绕组的所述多个主体及所述多个接脚是整片未经弯折的一体成型结构,该 中空孔洞对应于该模具的该轴部。

4.如权利要求2所述的导电绕组的制造方法,其中该步骤(a)的该模 具是一导电基材,且该步骤(a)还包括:(a1)对该模具进行绝缘化处理, 以在所述延伸部及所述凸部要与该导电层接触的部分表面以外的该模具上 设置一绝缘介质,使该步骤(b)的该导电层通过该导电基材形成于所述延 伸部及所述凸部的部分表面上。

5.如权利要求2所述的导电绕组的制造方法,其中该步骤(a)的该模 具是一绝缘基材,且该步骤(a)还包括:(a1)对该模具进行导电化处理, 以在所述延伸部及所述凸部要与该导电层接触的部分表面设置一导电介质, 使该步骤(b)的该导电层通过该导电介质形成于所述延伸部及所述凸部的 部分表面上。

6.如权利要求1所述的导电绕组的制造方法,其中该步骤(c)的该导 电绕组选自铜或镍,且厚度实质上小于1mm。

7.一种导电绕组,其是以权利要求1所述的制造方法制成,应用于一磁 性元件。

8.一种磁性元件,其包括:

一导电绕组,其是以权利要求1所述的制造方法制成;以及

一磁芯,其套设于该导电绕组上;

其中,该导电绕组是整片未经弯折的一体成型结构,且包括多个主体、 多个接脚及一中空孔洞,而该磁芯是部分设置于该导电绕组的该中空孔洞 中。

9.如权利要求8所述的磁性元件,其是一电感元件或一变压器。

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