[发明专利]制造有机电致发光元件的方法无效
| 申请号： | 200810107858.2 | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101312156A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 曾根宏隆;大国寿夫;吉野公彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/68;H01L51/56;C23C14/04;C23C16/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 柯广华;刘宗杰 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 有机 电致发光 元件 方法 | ||
1.一种制造有机电致发光元件的方法，其特征在于包括如下步骤：
在透明衬底(11)上形成透明电极(12)；
在透明衬底(11)上形成衬底标记(13)作为对准标记，所述衬 底标记(13)与在透明衬底(11)上形成透明电极(12)的同时形成， 且所述衬底标记(13)用与透明电极(12)相同的材料形成，所述衬 底标记(13)具有厚度；
将所述透明衬底(11)设置在阴影掩模(14)之上，以将所述阴 影掩模(14)与所述透明衬底(11)对准；
准备白光光源(16)和多个滤光片(17)，其中各滤光片(17)的 透射波长的中心波长彼此不同；
从所述多个滤光片(17)中选择一个对应于衬底标记(13)厚度 的滤光片(17)；
将来自白光光源(16)的光通过所选的滤光片(17)照射到所述衬 底标记(13)上，以利用所述衬底标记(13)将所述阴影掩模(14) 与所述透明衬底(11)对准；以及
通过所述阴影掩模(14)进行淀积，在透明电极(12)上层叠有 机EL层。
2.根据权利要求1的制造方法，其特征在于，各所述滤光片(17) 可拆卸地固定在所述白光光源(16)上。
3.根据权利要求1的制造方法，其特征在于，在将所述阴影掩模 (14)与所述透明衬底(11)对准的步骤中，用反射法识别所述衬底 标记(13)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
