[发明专利]一种边发射型LED封装结构有效
| 申请号： | 200810101191.5 | 申请日： | 2008-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN101246945A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 张国义;易业文;陈志忠;于彤军;秦志新 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所 | 代理人： | 余长江 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发射 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种边发射型LED的封装结构，其特征在于包括LED芯片、基座、旋转抛物面的反光碗、透明介质支撑结构、锥顶角为θ的倒圆锥形结构、倒圆锥形结构表面的反光层，其中：
所述旋转抛物面的反光碗位于基座内，所述LED芯片固定在反光碗底部，所述反光碗内填充树脂，所述锥顶角为θ的倒圆锥形结构通过透明介质支撑结构连接在树脂表面。
2、如权利要求1所述的边发射型LED的封装结构，其特征在于所述LED芯片为单颗LED芯片或者蓝光LED芯片或者红绿蓝三基色LED芯片阵列。
3、如权利要求1所述的边发射型LED的封装结构，其特征在于所述LED芯片正面中心与旋转抛物面焦点关于树脂表面镜面对称。
4、如权利要求1所述的边发射型LED的封装结构，其特征在于所述透明介质支撑结构采用树脂或者玻璃。
5、如权利要求1所述的边发射型LED的封装结构，其特征在于所述透明介质支撑结构用胶水粘贴在填充树脂的表面中心位置。
6、如权利要求1所述的边发射型LED的封装结构，其特征在于所述透明介质支撑结构上有与锥顶角θ配合的凹槽。
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