[发明专利]树脂组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种组合物，且特别是涉及一种树脂组合物。 

背景技术

印刷电路板发展至今已有数十年的历史。伴随着各种新型电子产品的开发，印刷电路板的使用亦越趋广泛。 

在目前的印刷电路板前段工艺中，主要是在包括树脂层与铜箔的覆铜板上进行蚀刻、钻孔等步骤，以形成印刷电路板上的导电线路以及层与层之间的导通孔。为提高印刷电路板工艺的良率，对于前述覆铜板中树脂层的热性质与机械性质皆有特定的要求。因此，开发各种不同性质的树脂组合物是目前业界努力的方向之一。 

发明内容

本发明实施例提出一种树脂组合物。 

依照本发明一实施例，提出一种树脂组合物。该树脂组合物包括溶剂与溶解于溶剂中的固形物。固形物不含酚醛树脂，该固形物包括含磷型环氧树脂与苯并恶嗪树脂。苯并恶嗪树脂与含磷型环氧树脂的重量比约为0.6∶1～3.0∶1。 

依照本发明另一实施例，提出一种基板。该基板包括增强材料与包覆增强材料的树脂硬化物。其中，树脂硬化物是由前述实施例所述的树脂组合物固化而成。 

依照本发明再一实施例，提出一种覆铜板。该覆铜板包括前述实施例所述的基板以及铜箔。铜箔位于基板中的树脂硬化物上。 

本发明上述实施例所述的树脂组合物与覆铜板，具有优于已知树脂组合物及其所制作的覆铜板的耐热特性与介电损失特性，可进一步提高产品的出货质量。 

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下： 

图1示出依照本发明一实施例所述的覆铜板的剖面构造示意图； 

图2示出本发明实施例所述的韧性测试过程中所产生的凹痕示意图。 

具体实施方式

图1示出依照本发明一实施例所述的覆铜板的剖面构造示意图。在图1中，覆铜板100包括基板110、铜箔120a与铜箔120b。基板110包括增强材料112与树脂硬化物114，其中，树脂硬化物114包覆增强材料112。铜箔120a与铜箔120b分别位于基板110相对的两面上。 

前述树脂硬化物是由树脂组合物固化而成。该树脂组合物包括溶剂与溶解于溶剂中的固形物。固形物的组成中不含酚醛树脂，以提高其所制成的树脂硬化物的出货质量(例如韧性或热性质)。固形物的组成可包括含磷型环氧树脂与苯并恶嗪树脂(Benzoxazine resin)，其中，苯并恶嗪树脂与含磷型环氧树脂的重量比约为0.6∶1～3.0∶1。具体而言，含磷型环氧树脂的含量约为固形物的20～50wt％(重量％)，苯并恶嗪树脂的含量约为固形物的30～60wt％。 

上述含磷型环氧树脂具有如下式I的结构。式I中的A与B的化学结构如下式II所示。 

上述苯并恶嗪树脂的平均分子量约为800～1800。苯并恶嗪树脂是聚合物，其结构中可具有如下式III或式IV所示的结构。 

上述树脂组合物还可包括无机填充物，该无机填充物例如可以是二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉或云母。上述无机填充物的添加量少于树脂组合物中的固形物的26wt％，以提供适当黏度的树脂组合物，以便利于后续基板110的制作。 

此外，为提高树脂组合物中固形物于溶剂中的分散效果，还可进一步包括分散剂，该分散剂例如可以是硅烷偶联剂。除此之外，该树脂组合物还可进一步包括固化促进剂，以提高树脂组合物的固化效果，该固化促进剂例如可以是2-甲基咪唑(2-Methylimidazole；2-MI(Z))、2-苯基咪唑(2-Phenylimidazole；2-PI(Z))或2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole；2-E4MI(Z))。 

实施例

依照本发明上述树脂组合物实施例所述，进行树脂组合物的配制。首先，将含磷型环氧树脂、苯并恶嗪树脂、固化促进剂2-MI与溶剂N，N-二甲基甲酰胺(N，N-Dimethyl formamide；DMF)混合。其中，苯并恶嗪树脂的平均分子量约为1000～1400，树脂结构中具有如上式III所示的结构。含磷环氧树脂是选用晋一化工公司编号LX6302系列的产品。