[发明专利]树脂组合物及其应用有效

专利信息
申请号: 200810100492.6 申请日: 2008-06-23
公开(公告)号: CN101613530A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 陈礼君;陈正益;翁宗烈 申请(专利权)人: 联茂电子股份有限公司
主分类号: C08L79/04 分类号: C08L79/04;C08L63/00;C08K3/00;C08K5/54;C08K5/3445;H05K1/03
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 陈 红;黄韧敏
地址: 台湾省桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,包括:

溶剂;以及

溶解于该溶剂中的固形物,其中所述固形物不含酚醛树脂,且所述固 形物包括:

含磷型环氧树脂,其中所述含磷型环氧树脂的含量为所述固形物 的20~50wt%;以及

苯并恶嗪树脂,所述苯并恶嗪树脂的含量为所述固形物的30~60 wt%,且所述苯并恶嗪树脂与所述含磷型环氧树脂的重量比为0.77∶1,所述苯 并恶嗪树脂包含如下化学式II所示的结构:

化学式II。

2.如权利要求1所述的树脂组合物,还包括无机填充物,且所述无机填 充物的添加量少于所述固形物的26wt%。

3.如权利要求2所述的树脂组合物,其中所述无机填充物为二氧化硅、 氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉或云母。

4.如权利要求1所述的树脂组合物,还包括分散剂,所述分散剂是硅烷 偶联剂。

5.如权利要求1所述的树脂组合物,还包括固化促进剂,所述固化促进 剂选自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑及2-乙基-4-甲基咪唑。

6.一种基板,包括:

增强材料;以及

包覆所述增强材料的树脂硬化物,所述树脂硬化物由权利要求1~5中 任一项所述的树脂组合物固化而成。

7.如权利要求6所述的基板,其中所述增强材料是玻纤布。

8.一种覆铜板,包括:

基板,其包括:

增强材料;以及

包覆所述增强材料的树脂硬化物,所述树脂硬化物由权利要求 1~5中任一项所述的树脂组合物固化而成;以及

铜箔,位于所述基板中的所述树脂硬化物上。

9.如权利要求8所述的覆铜板,其中所述增强材料是玻纤布。

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