[发明专利]可拆卸式散热系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热系统，尤其涉及一种应用于一电脑系统中的可拆卸式散热系统。

背景技术

随着电脑科技的快速发展，处理器的运算效能越来越快。相对地，处理器周边的控制芯片(例如，绘图芯片、北桥芯片、南桥芯片)也必须加快速度并提高效能，以适应日益快速的处理器。

众所周知，控制芯片或者处理器的速度越快，产生的热能就会越多。而当控制芯片或者处理器的温度太高时，会使得控制芯片或者处理器的效率大幅下降或者死机。因此，为了要维持处理器或者控制芯片的效能，这些控制芯片或者处理器所产生的热能就必须要快速地传递至控制芯片或者处理器之外。因此，运用于电脑的散热系统就应运而生，而现今市面上比较常见的运用于电脑控制芯片上的散热系统有水冷式散热系统与鳍片式散热系统。

我们以水冷式散热系统为例，请参见图1，其为公知主机板201上的水冷式散热系统示意图。从图中我们可以清楚的看出，水冷式散热系统1主要包含有一水冷式热交换装置20，其中水冷式热交换装置20组设于控制芯片200上并与芯片组的表面利用固定胶紧密黏合，水冷式热交换装置20(例如冷却槽(cooling tank))用以传递控制芯片200所产生的热能。另外，水冷式热交换装置20具有分别套合至冷却管24、25的一进入管22与一输出管23，当低温的冷却流体由进入管22注入水冷式热交换装置20时，低温的冷却流体即可与控制芯片200传递至水冷式热交换装置20的热能进行热交换使得冷却流体的温度升高，从而控制芯片200的温度下降。而且，高温的冷却流体经由输出管23离开水冷式热交换装置20。利用电脑外部的泵(未示出)可将高温的冷却流体导出到电脑外部，并利用外部散热模块(未示出)将高温的冷却流体冷却成为低温的冷却流体后再次注入水冷式热交换装置20的进入管22。

当然，水冷式热交换装置20也可以利用鳍片式散热模块来取代而成为一鳍片式散热系统(未示出)。也就是说，鳍片式散热模块固定于控制芯片上并与芯片组的表面紧密黏合，鳍片式散热模块也可以传递控制芯片200所产生的热能至外围空气。

很明显地，鳍片式散热系统的散热效率较低，但价格便宜；反之，水冷式散热系统散热效率高，但价格昂贵。使用者可以根据本身的需求在组装电脑时完成水冷式散热系统或是鳍片式散热系统。

然而，上述不管是水冷式散热系统或是鳍片式散热系统，所包含的水冷式热交换装置20或鳍片式散热模块，在传统的做法上都是固接在散热模块上而无法替换，倘若使用者欲进行拔除水冷式热交换装置20或鳍片式散热模块时，则可能会造成主机板以及控制芯片不可预期的损坏。

发明内容

本发明提供一种可拆卸式散热系统，其应用于一电脑系统中，电脑系统包括一主机板与一第一控制芯片，第一控制芯片位于主机板上，可拆卸式散热系统包括：一平台，组设于主机板上，并接触第一控制芯片的表面；一散热装置；以及一固定装置，将平台与散热装置保持一固定接触状态，且固定装置可由固定接触状态调整成散热装置与平台分离的一分离状态。

优选地，该平台由金属材料制成，用以将该控制芯片产生的热量传导至该散热装置，然后进行排除。

优选地，该平台以螺丝锁合或扣具固定的方式组设于该主机板上。

优选地，该散热装置为水冷式热交换装置或鳍片散热模块。

优选地，该电脑系统的第一控制芯片为北桥芯片、南桥芯片或中央处理器。

优选地，该固定装置包括：多个螺丝，锁合于该平台的多个第一部分锁合孔与该散热装置的多个第二部分锁合孔，使得该散热装置固定于该平台上。

优选地，该主机板上具有多个第三部分锁合孔，所述多个第三部分锁合孔对应于所述多个第一部分锁合孔与所述多个第二部分锁合孔，当所述多个螺丝分别锁合于所述第一部分锁合孔与所述第二部分锁合孔时，也同时锁合于所述第三部分锁合孔，进而使得该平台组设于该主机板上。

优选地，该固定装置包括：扣具，连接于该散热装置，当该散热装置接触该平台时，该扣具可穿过该平台的通孔扣合于该平台上，进而使得该散热装置形成该固定接触状态。

优选地，还包括连接于该平台的金属热导管，该金属热导管的一端连接到第二控制芯片。