[发明专利]可拆卸式散热系统无效

专利信息
申请号: 200810099583.2 申请日: 2008-05-15
公开(公告)号: CN101266513A 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 邱俊腾;李侑澄;锺明宏;屈鸿钧 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 潘培坤
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 可拆卸 散热 系统
【权利要求书】:

1.一种可拆卸式散热系统,其应用于电脑系统中,该电脑系统包括主机板与第一控制芯片,该第一控制芯片位于该主机板上,其特征是,该可拆卸式散热系统包括:

平台,组设于该主机板上,并接触该第一控制芯片的表面;

散热装置;以及

固定装置,将该平台与该散热装置保持固定接触状态,且该固定装置能由该固定接触状态调整成该散热装置与该平台分离的分离状态。

2.根据权利要求1所述的可拆卸式散热系统,其特征是,该平台由金属材料制成,用以将该控制芯片产生的热量传导至该散热装置,然后进行排除。

3.根据权利要求1所述的可拆卸式散热系统,其特征是,该平台以螺丝锁合或扣具固定的方式组设于该主机板上。

4.根据权利要求1所述的可拆卸式散热系统,其特征是,该散热装置为水冷式热交换装置或鳍片散热模块。

5.根据权利要求1所述的可拆卸式散热系统,其特征是,该电脑系统的第一控制芯片为北桥芯片、南桥芯片或中央处理器。

6.根据权利要求1所述的可拆卸式散热系统,其特征是,该固定装置包括:

多个螺丝,锁合于该平台的多个第一部分锁合孔与该散热装置的多个第二部分锁合孔,使得该散热装置固定于该平台上。

7.根据权利要求6所述的可拆卸式散热系统,其特征是,该主机板上具有多个第三部分锁合孔,所述多个第三部分锁合孔对应于所述多个第一部分锁合孔与所述多个第二部分锁合孔,当所述多个螺丝分别锁合于所述第一部分锁合孔与所述第二部分锁合孔时,也同时锁合于所述第三部分锁合孔,进而使得该平台组设于该主机板上。

8.根据权利要求1所述的可拆卸式散热系统,其特征是,该固定装置包括:

扣具,连接于该散热装置,当该散热装置接触该平台时,该扣具能穿过该平台的通孔扣合于该平台上,进而使得该散热装置形成该固定接触状态。

9.根据权利要求1所述的可拆卸式散热系统,其特征是,还包括连接于该平台的金属热导管,该金属热导管的一端连接到第二控制芯片。

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